잉크테크, 프린팅방식 연성PCB 개발

오는 12월부터 양산에 돌입

전자잉크 제조기업 잉크테크는 세계 최초로 프린팅 방식의 휴대폰용 연성PCB(인쇄회로기판)를 개발을 완료, 오는 12월부터 양산에 들어간다고 19일 밝혔다.

회사측에 따르면 이번에 개발에 성공한 연성PCB는 지난 2년간 연구개발을 거쳐 전자잉크 기술을 이용해 인쇄 방식으로 제작된 것이라며 기존 에칭공정 대비 획기적인 원가 절감은 물론 생산공정 단축, 친환경 제품 생산이라는 큰 효과를 거둘 수 있다는 점이 특징인 것으로 확인됐다.

회사측은 기존의 구리를 얇게 펴서 원하는 모양의 배선만 남기고 불필요한 부분을 화학적ㆍ물리적 방법을 통해 잘라내는 에칭 공정이 아닌, 실버 페이스트 잉크를 사용해 필요한 부분만 프린팅 한 뒤 그 위에만 구리 도금으로 덧입히는 방식으로 제작했기 때문이라고 설명했다.

이는 폐 동박 필름이 발생하지 않아 환경오염 또한 크게 줄일 수 있는 혁신적인 친환경 기술인 것으로 알려졌다.

잉크테크는 오는 12월 양산과 동시에 세계 메이저 휴대폰 업체 제품에 적용할 예정인 것으로 알려졌고 첫 도입제품은 휴대폰 내 모바일 결재시 정보를 송수신하는 '루프안테나'라고 전했다.

현재 잉크테크는 '루프안테나' 양산을 시작으로 적용범위를 확대하기 위해 현재 세계 유수의 업체들과 계속적으로 공동연구에 한창이다.

이번 양산은 프린팅 기반 양면 연성PCB개념의 세계 최초 양산이라는 점에서, 국가적으로도 연성PCB로의 거대한 시장 전환 첫 발이 될 것으로 기대된다.

정광춘 잉크테크 대표이사는 “한국의 세계 1등 산업 분야인 휴대폰에서 인쇄전자 기술의 첫 상용화가 이루어 진다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “현재 잉크테크는 연성PCB 외에 다른 전자재료 아이템들도 매출이 점차적으로 확대되고 있어 내년 동기에는 전자재료사업부문에서 월 30억 원 정도의 매출을 기대하고 있다”고 말했다.

한편, 한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면 전세계 FPCB(연성회로기판) 시장규모는 연평균 5% 이상 증가하고 있고 오는 2012년에는 시장규모가 10조원에 달할 것으로 전망했다.