에이피티씨, 10나노 반도체 공정용 식각장비 SK하이닉스 연구소 테스트 중

소부장 국산화 대표적인 예

에이피티씨가 글로벌 경쟁사(램리서치)와 동등한 수준의 10나노급 반도체 공정용 식각장비 개발에 박차를 가하고 있다.

현재 고객사 테스트가 진행 중이다. 상용화 목표 시기는 2021년이다.

23일 IT업계에 따르면 에이피티씨는 10나노 초반대 반도체 공정에 투입할 수 있는 식각 장비 레오(Leo) WH 개발을 완료했으며 현재 SK하이닉스 미래연구원에서 성능 평가 중이다.

성능 평가가 이상 없이 진행되면 납품 시기는 내년 중으로 예상된다.

에이피티씨는 자체 평가 결과 레오WH와 글로벌 경쟁사 램리서치 제품과 거의 동일한 수준을 낸다고 밝히고 있다. 특히 해당 장비는 수율 향상을 위해 반도체 웨이퍼 고정장치인 정전척(ESC, electrostatic chuck)을 기존 장비의 4존에서 18존으로 세밀화했다.

업계 관계자는 “반도체 건식 식각장비는 램리서치, 도쿄일렉트론, 어플라이드머티리얼즈 등 글로벌 3사가 사실상 82% 이상 점유율(2019년 매출액 기준)을 보이고 있다”며 “레오WH가 SK하이닉스에 정식으로 납품된다면, 소재·부품·장비(소부장) 국산화의 대표적인 예가 될 것”이라고 말했다.

이어 “(성능이 문제없다면) SK하이닉스도 정부 소부장 육성 정책 기조에 맞춰 레오WH 장비를 도입할 것”이라며 “급격한 점유율 확대 가능성은 적지만, 납품 시작이 많은 의미를 내포할 것”이라고 진단했다.