아이앤씨테크놀로지, 차세대 지상파 DMB용 시스템온칩 출시

모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체 아이앤씨테크놀로지는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드칩을 세계 초소형 사이즈로 원칩화해 본격 양산에 들어간다고 28일 밝혔다

RF칩과 베이스밴드칩은 DMB시청을 위해 디지털 이동방송 단말기에 반드시 탑재되야 하는 반도체로, 안테나를 통해 수신된 RF칩의 신호잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시키면 베이스밴드칩이 이를 디지털화하는 역할을 한다.

T3700은 지난해부터 생산을 시작해 국내 주요 휴대폰 제조사에 채택되어 온 T3300의 업그레이드 제품으로 RF칩과 베이스밴드칩을 하나의 칩으로 시스템 온칩(Soc)화한 제품이다. 이는 기존 경쟁사 제품 대비 40%이상 면적을 줄인 세계 초소형 사이즈(4mm*4mm)다.

이번 제품의 강점은 기존 제품 대비 전력 소모량이 25%이상 개선된 세계 최저의 전력소모(45mW이하)를 구현하면서도 최상의 수신감도(-103dBm)를 유지하는 것이다.

외부 크리스탈 및 수동부품을 절반 가량 줄여 실장면적 뿐만 아니라 추가 비용을 감소시킨 T3700은 퀄컴의 소프트웨어 기반의 오디오 및 비디오(A/V) 코덱이 지원되므로 별도의 디코더 칩 없이 지상파 DMB시청이 가능하다.

아이앤씨테크놀로지 조계옥 연구소장은 “이번 제품은 전력 및 실장 면적을 최소화하면서도 모바일 TV용 단말기에 내장하면 시속 300Km 이상의 고속 KTX에서도 국내 주파수 대역의 모든 디지털 DMB방송을 끊김 없이 볼 수 있다”며 “향후 글로벌 칩 개발에 역점을 두고 해외 모든 나라에서 끊김 없이 DMB를 볼 수 있도록 연구개발 하고 있다”고 밝혔다.

한편, 아이앤씨테크놀로지는 해외 진출을 위해 다양한 표준의 모바일 TV용 칩을 개발하여 샘플작업을 진행하고 있으며, 근거리무선통신(DSRC)칩 개발에도 박차를 가하고 있다.