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엑시콘, 2.4억 규모 반도체 검사장비 공급 계약

입력 2020-06-03 16:17

엑시콘이 삼성전자와 2억4000만 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다고 3일 공시했다. 최근 매출액 대비 0.6%이며 계약기간은 지난 2일부터 9월 30일까지다.

회사 측은 "이번 판매 설비는 MBT(Monitoring Burn-In Tester)사업의 일환으로 개발이 완료된 초회 제품이다"라고 밝혔다.

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