코아시아, 110억 규모 EB 발행…“시스템반도체 파운드리 사업 가속화"

코아시아는 자기주식을 대상으로 110억 원의 교환사채(EB) 발행을 결정했다고 8일 밝혔다. 교환가격은 주당 8412원, 교환청구 기간은 오는 2021년 5월 12일부터 2023년 4월 12일까지다.

이번에 조달한 자금은 해외 영업망 확대, 국내외 전문 엔지니어 충원 등 파운드리 사업에 사용될 예정이다. 회사 측은 기존 주주들의 지분 희석 방지와 유동성 확대를 위해 구주를 활용한 자금 조달을 진행했다고 설명했다.

코아시아는 지난달 7일 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록됐다. 자체 보유한 시스템온칩(SoC) 설계 능력과 7나노(nm) 공정 디자인 경험, 삼성의 첨단 공정을 활용해 AI(인공지능) 등 새로운 디자인 응용처를 확대하고 다양한 글로벌 대형 고객사의 반도체 설계에 참여할 계획이다.

정부는 지난해 12월 ‘AI 국가전략’에서 AI 반도체 10년 육성 전략을 수립하며 오는 2029년까지 총 1조 96억 원을 지원한다고 발표했다. AI 반도체의 설계, 소자, 장비, 공정 등 핵심 기술을 개발하고 AI 분야 1위를 선점하겠다는 것이 목표다. 삼성전자도 지난해 4월 ‘반도체 비전 2030’을 통해 오는 2030년까지 시스템반도체 분야에 133조 원을 투자해 글로벌 1위로 도약하겠다고 밝혔다.

회사 관계자는 “업계와 정부가 함께 시스템반도체 역량 강화를 강조하는 만큼 해당 분야의 폭발적인 성장성이 예상된다”며 “우량 기관투자자들 역시 당사 파운드리 사업의 미래가치를 높게 평가해 단기가 아닌 1년 후 주식 교환 조건으로 이번 자금 조달에 참여했다”고 설명했다.

이어 “4차 산업혁명 시대에서 AI, IoT(사물인터넷) 등의 시스템반도체 시장은 더욱 가파르게 성장할 것”이라며 “다음 달 예정된 미국 실리콘밸리 현지 법인 출범, 국내외 엔지니어 채용, 공격적인 영업활동 등을 통해 글로벌 톱 티어 고객의 반도체 설계를 담당하겠다”고 강조했다.