테크윙, 올해 반도체 EDS·번인테스트 자동화 장비 시장 진입 ‘검사 영역’

테크윙이 올해 신규 사업으로 EDS(Electrical Die Sorting)와 번인테스트(Burn-in Test) 관련 자동화 장비 시장에 진입한다.

3일 회사와 업계에 따르면 테크윙은 신성장동력 마련을 위해 EDS와 번인테스트 자동화 장비의 고객사 납품을 진행할 전망이다.

EDS는 웨이퍼 완성 단계에 있는 개별 반도체 칩의 전기적 동작 여부를 검사하는 공정이다. 주 검사장비는 웨이퍼 테스터이며 테크윙은 보조 자동화장비로서 프로브 스테이션을 제조 공급할 계획이다.

EDS 시장은 연간 1조 원 규모이며 도쿄일렉트론(TEL) 등 소수 기업 과점체제다. 테크윙은 기술력을 기반으로 과점 체제를 무너뜨린다는 계획이다. 국내 데모 장비는 올해 초 납품할 것으로 예상되며 올해 중으로 본격적인 시장 진입이 가능할 것으로 보인다.

번인테스트는 고온 상태에서 칩의 정상 동작 여부를 검증하는 공정이다. 테크윙은 검사가 완료된 칩을 수집하고 분류 역할을 하는 장비를 개발해 올해 중으로 해외 메모리업체를 대상으로 공급한다.

테크윙이 사업 영역을 핸들러에서 검사 장비로 넓히는 셈이다.