대우부품, 바이너리 CDMA Ver 2.0a 칩 개발

대우전자부품은 바이너리 CDMA RF모듈(Ver 2.0) 개발에 이어 멀티미디어 데이터를 55Mbps로 무선전송할 수 있는 바이너리 CDMA Ver.2.0a 칩을 개발, 국내 및 해외 대리점망에 공급키로 했다고 5일 밝혔다.

이번에 대우전자부품이 개발에 성공한 바이너리 CDMA Ver 2.0a 칩은 기존 바이너리 칩에서 제품 개발 시 문제가 됐던 장애물 간섭 및 전송거리를 획기적으로 개선시켰다.

특히, 대우전자부품은 바이너리 CDMA Ver 2.0a 칩을 개발, 양산하기 위해 바이너리 CDMA Ver2.0과 호환 되도록 설계하여 지난 5월부터 7억여 원을 투자해 개발해 왔다.

대우전자부품은 CPU 및 인터페이스가 업그레이드돼 저전력에서 구동되는 Ver2.1칩과 RF 칩을 내장한 LTCC 모듈 등을 내년 출시를 목표로 삼고 업체에 공급함으로써 2009년 600억 원의 매출 달성을 위해 국내에서 개발된 원천기술인 바이너리 CDMA 기술을 지속적으로 상용화 하기 위해 노력할 예정이다.

또한 바이너리 CDMA를 상용화하기 위해 이번 달부터 칩, 모듈을 양산해 공급과 원스톱 기술지원 서비스를 제공하고 동영상 인코더가 내장된 바이너리 CDMA 무선영상 모듈을 개발 완료해 11월부터 양산 공급할 계획이다.

대우전자부품 관계자는 “바이너리 CDMA Ver2.0a 칩은 장애물 간섭에 대한 특성 업그레이드와 시리얼 인터페이스 기능을 강화해 기존의 어플리케이션은 물론이고 공장자동화, 무인정찰 시스템 등의 산업용도로 채용돼 확대될 것”이라며 “이번 바이너리 CDMA Ver 2.0a 칩 개발을 계기로 대우전자부품의 핵심 장기 사업으로서 자리 매김 하며, 바이너리 CDMA를 이용해 제품을 개발하려는 기업과 연관 산업 전반에 도움을 주게 될 것”이라고 말했다.