[IFA 2019] 삼성전자, 5G 통합칩셋 등 시스템 반도체 신제품 공개

사물 미세한 변화만 감지하는 DVS도 선보여

▲삼성전자의 시스템 반도체 '엑시노스 980'(사진제공=삼성전자)

삼성전자가 6~11일(현지시간) 독일 베를린에서 열리는 IFA 2019에서 5G 통합칩셋, DVS(동적 시각 인식 센서) 등 최첨단 시스템 반도체를 대거 공개한다.

삼성전자는 IFA 2019에서 5G 모뎀 통합 모바일 프로세서 ‘엑시노스 980’를 선보인다고 5일 밝혔다.

엑시노스 980은 5G 통신 모뎀과 스마트폰의 두뇌라 할 수 있는 모바일 AP를 하나의 칩으로구현한 삼성전자의 첫 번째 '5G 통합 SoC(시스템 온 칩) 제품'이다. 고성능 NPU(신경망 처리 장치)가 적용돼 AI(인공지능), 5G 모바일 환경에 최적화됐다.

지금까지 5G 스마트폰에는 5G 통신 모뎀과 모바일 AP가 분리된 형태로 들어갔다. 하지만 삼성전자의 엑시노스 980으로 스마트폰 제조는 이전보다 더욱 단순해진다.

삼성전자는 엑시노스 980외에도 DVS도 선보인다. DVS는 사물이 움직일 때 나타나는 조도의 미세한 변화만을 감지해 움직임을 인식하는 센서다.

이런 장점으로 인해 빠른 동작 인식이 필요한 VR(가상현실), AR(증강현실), 자동차, 홈 IoT(사물인터넷) 등 다양한 사업 분야에 활용될 수 있다.