SK하이닉스, 중국 우시 신공장 준공식 개최

▲ SK하이닉스 중국 우시 확장팹(C2F) 준공식에서 주요 참석자 들이 공장 준공을 알리는 버튼을 누르고 있다. 왼쪽 7번째부터 궈위엔창(郭元强) 강소성 부성장, 리샤오민(李小敏) 우시시 서기, 이석희 SK하이닉스 CEO, 최영삼 상하이 총영사.(사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스는 18일 중국 우시에서 D램 공장 C2F 준공식을 개최했다.

이날 준공식 행사에는 이석희 SK하이닉스 대표이사, 리샤 오민 우시시 서기, 고객 및 협력사 대표 등 약 500여 명이 참석했다.

C2F는 기존 D램 생산라인인 C2를 확장한 것이다.

2006년 완공된 C2는 SK하이닉스의 첫 300mm 팹(반도체 제조공장)이지만, 시간이 지날수록 공정 미세화에 따라 공정 수가 늘고 장비 대형화로 인해 공간이 부족해졌다.

문제를 해결하기 위해 SK하이닉스는 2016년 생산라인 확장을 결정했고, 이를 실현하기 위해 2017년 6월부터 2019년 4월까지 총 9500억 원을 투자했다.

이번에 준공한 C2F는 건축면적 5만8000㎡(1만7500평)의 단층 팹으로, 기존 C2 공장과 비슷한 규모다.

SK하이닉스는 C2F의 일부 클린룸 공사를 완료하고 장비를 입고해 D램 생산을 시작했으며, 향후 추가적인 클린룸 공사 및 장비입고 시기는 시황에 따라 탄력적으로 결정할 예정이다.

SK하이닉스 우시 팹 담당 강영수 전무 “C2F는 기존 C2 공장과 ‘원 팹(One FAB)’으로 운영함으로써 우시 팹의 생산·운영 효율을 극대화하는 데 큰 역할을 할 것”이라고 말했다.