씨앤지하이테크, 삼성전자와 218억 규모 반도체 제조장비 계약

입력 2019-04-05 10:21

오예린 기자

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씨앤지하이테크는 삼성전자와 218억 규모 반도체 제조장비 계약을 체결했다고 5일 공시했다.

확정 계약금액은 217억8500만 원이며, 이는 최근 매출액 대비 24.7% 규모다.

계약 기간은 4일부터 12월 30일까지다.

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