와이엠티, 연내 동도금 기판 외주 양산…“자회사‧베트남 법인서 생산”

와이엠티가 이르면 연내 동도금 기판외주가공 양산을 시작한다. 동도금 기판외주가공은 와이엠티의 신성장동력 중 하나다.

회사 관계자는 30일 “자회사 와이피티가 동도금 기판외주가공을 테스트 양산 중”이라며 “올해 말 또는 내년 초쯤 본격적으로 양산할 수 있을 것”이라고 말했다.

국내 대표 금도금‧동도금 약품 공급 업체인 와이엠티는 그동안 중국에 진출한 국내 PCB 제조사들에 동도금 약품을 공급해 왔으며, 베트남 생산법인(와이엠티 비나)에서 현지 소재 고객사로 매출을 늘려 왔다. 대만 고객사의 동도금 라인에도 약품을 납품 중이다. 이 같은 신뢰성을 기반으로 기판외주가공은 자회사 와이피티(금도금 최종표면처리 업체)에서 동도금 기판외주가공으로 사업 영역을 확대하고 있다.

동도금 기판외주가공 양산은 애초 3분기 중으로 예상됐지만 비아 필(Via-Fill) 라인(Line)에 관한 양산테스트 과정에서 예상보다 패키지(PKG)용 신뢰성 테스트 기간이 길어졌다. 비아는 IT기기 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB) 층 사이 전기 신호를 전달하는 통로 역할을 한다. 비아 필은 무전해 구리 도금 기술을 대체할 수 있는 새로운 공법으로 꼽힌다. 비아 필 공정은 기존 구리 화학 공정 대비 기판 간 밀착력이 좋고 이물질에 따른 불량 가능성이 작다.

연성인쇄회로기판(FPCB) 생산 물량이 늘어나면서 비아 필 공정 수요가 증가하고 있으며, 와이엠티가 자회사를 통해 동도금 외주 생산에 뛰어든 것이다.

주목할 점은 고객사 완성품(스마트폰 등)의 성능 상향이다. 최근 스마트폰은 △베젤리스 디스플레이 적용 △듀얼‧3D 센싱 카메라 △홍채‧지문 인식센서 등 각종 부품의 경박단소화 및 탑재 부품 수가 증가 추세를 보이고 있다. 부품이 증가하면 외부에서 들어오는 신호가 증가한다. 스마트폰은 해당 신호를 전송하기 위해 적층구조의 FPCB 탑재를 늘려야 한다. 동도금은 적층 수가 증가하는 과정에서 발생하는 필수 공정이다.

스마트폰 부품 제조 업체는 부품 실장의 신뢰성을 높이기 위한 동도금 표면처리를 해야 하며, 와이엠티의 소재 공급 및 외주 가공 증가가 예상된다.

와이엠티의 동도금 사업 중장기 계획 중 하나는 외주기판 가공 생산 기지의 확대다. 베트남 생산법인은 내년 상반기 중으로 가공 공장을 신설하고 금도금에 이어 동도금 외주 기판 가공까지 진행할 예정이다.