삼성전기는 31일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "베트남 거점 중심으로 메인 기판, OLED RFPCB 기판도 수요가 증가하고 있고, 고부가품 경우 단독 부품 공급 확대하고 있다"고 밝혔다. 이어 "SLP는 내년 상반기 모델 변화 없고 하반기는 아직 논의중"이라며 "중화권은 SLP 기판 확대가 점점 가시화되고 있다"고 덧붙였다.
[컨콜] 삼성전기 "중화권 SLP 기판 확대 점점 가시화"
입력 2018-10-31 15:43
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