이엘케이, IC 패키지 전자기 차폐기술 특허출원

코스닥 상장사 이엘케이가 IC 패키지의 전자기 차폐(EMI Shielding) 코팅기술 개발에 관한 특허를 출원했다고 28일 밝혔다. 회사는 이 기술을 통해 차세대 4차 산업혁명 관련 핵심기술인 인공지능(AI)에 사용되는 고밀도 마이크로칩 간의 상호 전자기 간섭을 차단하는 새로운 코팅 기술 개발에 성공, 양산체계를 개시했다.

통상 스마트폰처럼 다수의 IC가 고밀도로 장착된 환경에서는 각각의 IC로부터 발생되는 전자기파로 인해 인접한 다른 IC에서 오동작이 발생하는 경우가 있는데 이를 방지하기 위해서는 IC 패키지의 표면에 금속막을 코팅해 전자기 차폐를 적용해야 한다. 실제로 애플을 비롯한 다수의 스마트폰 업체는 EMI 차폐 코팅이 된 IC를 탑재하고 있으며, 특히 아이폰8 및 아이폰X의 경우 폰 하나당 10개 이상의 차폐 코팅된 IC를 사용하고 있다.

그러나 현재 스마트폰 제조회사들이 주로 채용하는 스퍼터링 방식은 반도체 공정에 사용되는 고가의 장비가 필요하고, 증착속도가 느려서 전자기 차폐에 필요한 충분한 두께를 구현하는 데에 어려움이 있다. 또한 패키지 옆면의 두께가 얇아지는 등 여러 가지 문제점이 발생한다.

이번에 이엘케이가 새로 개발한 무전해 도금(Electroless Plating) 기반의 금속코팅기술은 이러한 단점을 극복한 신기술로 기존 방식에 비해 전자기 차폐 효과가 우수해 경제성과 확장성이 크다는 게 회사측의 설명이다.

이엘케이 관계자는 “3년간의 연구 개발을 통해서 자체 특허 기술을 확보함으로써 새롭게 부상하고 있는 IC 패키지 EMI 차폐 시장의 강자로 부상할 수 있을 것”이라고 말했다.