[특징주] 이수페타시스, 차세대 기판 'SLP' 공급 기대에 ↑

이수페타시스가 삼성전자 갤럭시S9에 들어가는 차세대 메인기판 SLP(Substrate Like PCB) 공급을 위한 투자 단행 소식에 강세다.

이수페타시스는 17일 오후 2시 29분 기준 전 거래일 종가 대비 6.82% 상승한 4540원에 거래 중이다.

최근 이수페타시스는 100% 자회사 이수엑사보드를 통해 SLP 설비 투자에 나선 것으로 알려졌다. 현재 필요한 SLP 제조를 위한 장비 발주가 끝났고, 오는 9~10월 중 생산라인 구축이 완료될 전망이다.

SLP는 현재 스마트폰 메인기판으로 쓰이는 고밀도다층기판(HDI)이 발전한 형태다. 회사 측은 SLP가 향후 삼성전자의 차기 스마트폰 갤럭시S9에서 첫 도입될 것이라고 밝혔다.

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