아이앤씨테크놀로지, 내비게이션 및 PMP용 지상파 DMB 원칩 출시

모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드칩을 원칩화한 T3500을 출시, 저가형 오픈마켓시장을 공략한다고 22일 밝혔다.

이번 아이앤씨테크놀로지가 출시한 T3500은 지난 7월 모바일폰용으로 개발한 T3300의 후속 제품으로, 내비게이션 및 PMP용 지상파 DMB를 주요 시장으로 제작된 원칩이다.

RF칩과 베이스밴드칩은 DMB시청을 위해 반드시 휴대폰에 탑재되어야 하는 반도체로, RF칩이 안테나를 통해 수신된 신호의 잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시키면 베이스밴드칩이 이를 디지털화한다.

기존 DMB용 칩은 RF칩과 베이스밴드칩을 각각 별도로 패키징하여 기기에 탑재하거나, 패키징한 상태에서 두개를 쌓아올리는 방식으로 면적을 축소해왔다. 그러나 T3500은 시스템온칩(SoC)화하여 7×7mm 크기의 원칩 형태로 개발되었다. 또한, 이 제품은 기존 DMB칩 제품 대비 전력 소모량이 40%이상 줄어든 60mW 이하의 저전력으로 사용 가능하다.

특히, T3500은 원칩 형태로 사이즈가 대폭 축소되어 경박단소화를 위해 필수적으로 채택되는 Build up PCB가 사용되지 않아, 좀더 저가형으로 시장에 보급할 수 있게 된다. 이를 통해 아이앤씨테크놀로지는 모바일폰용 DMB 시장에 이어 내비게이션 및 PMP오픈마켓 시장도 확대해 나간다는 전략을 가지고 있다.

아이앤씨테크놀로지 조계옥 연구소장은 “지난 7월 개발한 원칩의 성공적 양산으로 아이앤씨테크놀로지의 기술력이 세계적인 위치에 있음을 인정받았다”며 “T3300의 후속 제품으로 개발된 T3500을 통해 국내 시스템온칩(SoC)기술이 전세계에 널리 확대되는데 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.