삼성전자, 美 파운드리 포럼서 10나노 3세대 공정 공개

삼성전자가 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술인 10나노미터(nm) 3세대 공정을 공개했다.

3일 관련업계에 따르면 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최하고 차세대 파운드리 공정 확대 계획을 발표했다.

새롭게 확대되는 공정은 14나노·10나노 LPU(Low Power Ultimate)다. 모바일, 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 등 다양한 영역의 차세대 제품에서 요구되는 고성능·저전력 특성을 극대화했다.

14나노 4세대 공정인 14나노 LPU는 3세대 LPC(Low Power Compact) 공정 대비 동일 전력으로 더욱 개선된 성능을 보여준다. 3세대 10나노 공정인 10LPU는 이전 세대 공정인 LPE(Low Power Early)와 LPP(Low Power Performance)와 같은 성능을 유지하면서도 면적을 줄였다.

특히 삼성전자는 이번 발표로 10나노 공정의 장기적인 활용 계획을 구체화했다. 삼성전자는 지난달 글로벌 반도체 업계 최초로 10나노 로직의 공정 양산을 시작한 바 있다. 10나노 공정은 14나노 공정보다 정교하고 미세한 회로를 그려 넣는 패터닝 작업이 필요하다는 점에서 삼성전자는 EUV(Extreme Ultraviolet·극자외선) 기술이 도입되는 7나노 공정 양산 전까지 효율성이 높은 10나노 LPU를 적극 활용할 것으로 보인다.

이날 삼성전자는 7나노 EUV 웨이퍼와 EUV 공정 개발 현황도 공개했다. 다만 초기 비용을 고려해 당장 7나노 공정에 진입하기는 어려울 것으로 예측된다.