아이앤씨테크놀로지, 지상파 DMB용 원칩 출시

모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드칩을 원칩화 하는 데 성공, 8월부터 양산에 들어간다고 25일 밝혔다.

RF칩과 베이스밴드칩은 DMB시청을 위해 반드시 휴대폰에 탑재되어야 하는 반도체로, RF칩이 안테나를 통해 수신된 신호의 잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시키면 베이스밴드칩이 이를 디지털화한다.

기존 DMB 휴대폰에는 RF칩과 베이스밴드칩을 각각 별도로 패키징하여 휴대폰에 탑재하거나, 패키징한 상태에서 두개를 쌓아올려 면적을 축소해왔다. 그러나 아이앤씨테크놀로지는 두 개의 칩을 하나의 실리콘 기판 위에 시스템온칩(SoC)화하여 5×5mm 크기의 초소형 원칩 형태로 구현하였다. 이는 기존 제품 대비 70%이상 면적이 줄어든 것이다.

또 이번 제품은 기존 제품 대비 전력 소모 특성이 40%이상 개선된 60mW 이하의 저전력을 구현한다.

이 제품은 국내 주파수 대역과 유럽, 중국 등 해외 주파수 대역의 신호를 모두 감지할 수 있어, 국내뿐 아니라 해외에서도 DMB 및 DAB 수신을 가능하게 한다. 또 퀄컴의 최신 MSM 모뎀과 호환을 위해 별도의 비디오 디코더 칩 없이 지상파 DMB시청이 가능하다.

아이앤씨테크놀로지 조계옥 연구소장은 “전 세계적으로 소수의 팹리스 기업만이 RF칩과 베이스밴드칩을 통합한 원칩을 양산해왔으나, 아이앤씨테크놀로지의 초소형 원칩 공급을 통해 국내 팹리스 업체의 기술력이 세계적인 위치에 있음을 증명했다”며 “이번 초소형 원칩은 순수 국내 기술 표준인 지상파 DMB를 전 세계에 보급 및 확대하는 데 기여할 것으로 예상된다”고 말했다.

시모스(CMOS) RF 설계 기술을 기반으로 다양한 지상파 DMB용 RF칩(StarRFT200, StarRFT400, StarRFT500)과 베이스밴드칩(StarDMB1120)을 성공적으로 양산, 업계에 제공해 온 아이앤씨테크놀로지는 이번 신제품 출시를 통해 국내외 모바일TV시장을 주도해 나갈 계획이다. 또 올 하반기 멀티 스탠다드(T-DMB, DVB-H/T, ISDB-T) 모바일TV용 칩도 출시할 예정이다.