[SP]반도체 투자 확대…테스ㆍ유진테크, 제조장비 공급 잇달아 수주

[공시돋보기] 올해 삼성전자 반도체와 SK하이닉스 등 반도체 기업들이 연초부터 공격적인 투자에 나서면서 제조장비 업체들이 함박웃음을 짓고 있다. 올해 반도체 장비 투자 금액이 지난해보다 증가할 것으로 보여 제조장비 기업들의 수혜가 기대된다.

유진테크는 중국 삼성반도체와 31억4700만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 18일 공시했다. 같은날 테스도 SK하이닉스를 상대로 85억6000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.

특히 테스는 지난 8일에도 중국 삼성반도체를 상대로 103억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 수주하며 연초 20여일 동안에만 약 190억원에 이르는 계약을 따냈다. 이는 테스의 최근 매출액(1096억7700만원) 대비 17.2%에 달한다. 원익IPS도 지난 11일 중국 삼성반도체와 248억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결하는 등 반도체 제조장비 업체들의 수주가 이어지고 있다.

최근 업계의 올해 반도체 투자 전망은 긍정적으로 변화하고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 글로벌 반도체 장비 투자 금액을 367억 달러(약 44조4620억원)로 전망하고 있다. 이는 전년 대비 2.6% 증가한 수치다. 지난해 투자는 358억 달러(약 43조3717억원)로 전년 대비 0.5% 증가에 그쳤다. 시장 대다수가 올해 투자가 둔화할 것으로 전망하는 내용과 상반되는 견해다.

증권 업계도 올해 반도체와 디스플레이 투자 확대로 반도체 제조장비 업체들의 실적 성장이 지속할 것으로 예상하면서 SEMI의 전망과 의견을 같이하고 있다. 주요 고객사들의 3D 낸드 투자 확대와 지속하는 D램 미세공정 전환 투자, 중국 디스플레이업체들의 OLED 투자 본격화 등으로 개선 세가 지속할 것이라고 설명한다.

SEMI와 증권사들의 예측대로 반도체 투자가 이뤄진다면 올해는 최근 5년 가운데 가장 많은 반도체 장비 투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 반도체 장비 투자는 2014년이 375억 달러(약 45조4312억원)로 가장 높았다. 특히 이 가운데 중국이 2012년 25억 달러(약 3조287억원) 이후 해마다 투자금액을 늘려 지난해 48억 달러(약 5조8152억원)에 이어 올해 53억 달러(약 6조4209억원) 가까이 투자할 것으로 보인다.

도현우 미래에셋증권 연구원은 “2015년까지 양호했던 D램 투자는 감소할 것으로 예상되나 3D 낸드, 플렉서블 OLED 투자는 2018년까지 크게 증가할 것으로 예상된다”며 “SK하이닉스, LG디스플레이, 해외 반도체 업체의 고객 비중이 높은 업체에 수혜가 있을 것으로 예상한다”고 분석했다.

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