삼성과 다시 손잡은 퀄컴, ‘스냅드래곤 820’으로 부활 날갯짓

지난해 ‘스냅드래곤 810’ 발열 문제로 쓴 맛을 본 미국 반도체기업 퀄컴이 신형 반도체 칩 ‘스냅드래곤 820’으로 설욕에 나섰다.

세계 최대의 스마트폰 제조업체인 삼성전자는 신형 ‘갤럭시S’에 퀄컴 칩을 다시 탑재하기로 했다고 블룸버그통신이 관계자의 말을 인용해 14일(현지시간) 보도했다.

사정에 정통한 관계자에 따르면 삼성은 갤럭시S 차기 모델 일부에 퀄컴의 애플리케이션 프로세서(AP) 칩인 스냅드래곤 820을 탑재할 계획이다. 갤럭시S의 약 절반에는 여전히 삼성이 자체 개발한 AP를 탑재하지만 중국과 미국으로 나가는 기종에는 대부분 스냅드래곤이 탑재됐다. 삼성은 내달 신제품 ‘갤럭시S7’을 공개할 예정이다.

앞서 삼성은 지난해 퀄컴의 AP ‘스냅드래곤 810’ 대신 자사가 개발한 AP를 탑재하기로 했다. 퀄컴의 스냅드래곤 810이 최초로 탑재된 LG전자의 ‘G플렉스2’에서 발열 문제를 일으켰다는 소식이 전해진 데 따른 것이었다.

중국 시장에서 고전하는 가운데 대고객인 삼성이 스탭드래곤 810을 탑재하지 않기로 하면서 퀄컴은 적지 않은 타격을 받았다. 2015 회계연도 매출은 252억8100만 달러(약 30조원)로 전년보다 4.5% 감소했다. 연간 매출이 전년보다 감소한 건 2009년 이후 5년 만이다. 주가는 작년 한 해에만 32.8%나 떨어졌다.

스냅드래곤 810으로 고배를 마신 퀄컴은 올해 스냅드래곤 820에 사활을 걸었다. 팀 맥도너 퀄컴 수석 부사장은 지난달 미국에서 스냅드래곤 820을 공개하면서, “스냅드래곤 820을 탑재하는 스마트폰이 현재까지 70개가 넘으며, 지난해 10월 말부터 샘플 선적을 시작했다”고 밝혔다. 스냅드래곤 820은 CPU코어와 GPU, 디지털시그널 프로세싱(DSP) 등 핵심 요소가 전부 새로 개발됐다. 특히 스냅드래곤 810에 비해 전력 소모량 등이 크게 개선됐다는 평가다.

퀄컴은 사업 영역도 넓히고 있다. 지난 13일에는 일본 반도체업체 TDK와 합작사를 설립하기로 했다고 발표했다. 이들은 모바일 기기의 통신에 사용되는 ‘고주파 모듈’을 개발해 생산·판매할 계획이다. 최근 스마트폰의 기능이 고도화하는 가운데 드론(무인비행기)과 로봇 등 새로운 수요도 나오고 있어 양사 협력을 통해 사물인터넷(IoT) 분야에서 시너지를 높이겠다는 의도다. 합작사의 이름은 ‘RF360 홀딩스’로 출자 비율은 퀄컴이 51%, TDK가 49%이며 본사는 독일 뮌헨에 둔다.

퀄컴이 삼성에 다시 AP를 납품하게 됐다는 소식에 14일 미국 나스닥시장에서 회사의 주가는 3.54% 급등한 47.73달러로 거래를 마감했다.