반도체 생산능력, 삼성 1위 '굳건'…SK하이닉스 증가율 3위

전 세계 반도체 업체 중 웨이퍼 용량(Wafer Capacity)에서 삼성전자가 세계 1위 자리를 유지했다. SK하이닉스는 두 자릿수 웨이퍼 용량 증가율로 반도체 생산 능력을 빠르게 확대하고 있는 것으로 나타났다.

10일 반도체 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 삼성전자는 지난해 12월 조사에서 200mm 웨이퍼 기준으로 환산했을 때 월 253만장을 생산해 글로벌 반도체 업체 중 1위를 차지했다.

이는 전년에 비해 8% 늘어난 것으로 삼성전자의 글로벌 웨이퍼 용량 점유율은 15.5%에 달했다. 웨이퍼는 반도체의 재료가 되는 얇은 실리콘 판을 말한다. 웨이퍼 용량은 업체별로 실제 반도체를 만들어 낼 수 있는 수량을 가늠할 수 있는 잣대다. 따라서 웨이퍼 용량은 반도체 생산능력(fab capacity)과 동일시할 수 있는 개념이다.

IC인사이츠는 메모리와 시스템을 포함한 각 반도체 업체의 생산능력을 200㎜짜리 웨이퍼로 환산한 용량으로 비교했다.

현재 대부분의 메모리 반도체 공장에서는 300㎜짜리 웨이퍼를 쓰는데 비해 시스템 반도체 부문에서는 200mm 웨이퍼도 많이 쓰고 있어 200mm 웨이퍼 기준으로 용량을 계산했다. 삼성전자에 이어 대만의 파운드리업체인 TSMC가 전년 대비 14% 늘어난 189만장, 점유율 11.6%로 2위였고 미국의 마이크론이 160만장(9.8%), 일본의 도시바·샌디스크가 134만장(8.2%)으로 뒤를 이었다.

SK하이닉스의 12월 기준 월 200mm 웨이퍼 용량은 2014년 117만장에서 지난해 132만장으로 13% 증가하면서 5위에 올랐다. 특히 SK하이닉스의 웨이퍼 용량 증가율은 상위 10개 업체 중에서는 미국의 글로벌파운드리(18%)와 TSMC에 이어 세 번째로 집계돼 빠르게 반도체 생산능력을 확대하고 있는 것으로 분석됐다.

글로벌파운드리(76만장), 인텔(71만장), 대만 UMC(56만장), 텍사스인스트루먼츠(55만장), 유럽의 ST마이크로일렉트로닉스(46만장) 등이 톱10 명단에 이름을 올렸다.

IC인사이츠는 “반도체 생산능력 톱 10 업체는 북미가 4곳, 한국과 대만이 각 2곳, 일본과 유럽이 각 1곳으로 나타났다”면서 “4곳의 메모리 업체와 3곳의 파운드리업체, 가장 큰 마이크로프로세서 공급업체와 2곳의 아날로그 IC 업체가 포함됐다”고 설명했다.