28일 상장 코디엠 “中 BOE와 반도체 장비 납품 계약 진행 중”

(사진제공=코디엠)

오는 28일 코스닥에 입성하는 코디엠이 세계 3위 LCD 업체인 중국 BOE와 반도체 생산 장비 납품 계약을 진행 중이라고 11일 밝혔다.

이우석 코디엠 대표이사<사진>는 11일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “BOE와 기술제휴 미팅을 마쳤고 내년 1월 최종 계약을 체결할 예정”이라며 “TIANMA, CSOT 등 다른 중국 기업과도 제휴를 확대할 것”이라고 밝혔다.

코디엠은 LCD 생산장비와 유기발광다이오드(OLED) 생산장비를 제조·판매하는 기업이다. 20개의 반도체 공정 중 7개 공정의 설비 대응이 가능한 반도체 핵심 장비를 만들고 있다.

반도체 부문에서 세정, 감광액 도포, 현상공정 장비, 접착공정 장비 등을 보유하고 있다. 디스플레이 제조장비는 유리를 건조하는 핫플레이트·콜드플레이트(HP·CP)가 주력 제품이다.

특히 HP·CP는 삼성전자에 독점 공급하고 있다. 최근에는 삼성전자의 평택 반도체 공장 투자 와 중국 디스플레이 업체들의 투자 확대에 대응하기 위해 매출액의 1.5배 수준까지 생산능력을 확보했다.

이 대표는 “신규 장비를 출시하는 것과 동시에 수익률이 높은 보완투자 부문을 확대해 영업이익률도 높여가겠다”며 “작지만 강하고 오래가는 기업이 목표”라고 강조했다.

코디엠은 올해 3·4분기까지 매출액 360억원, 영업이익 22억원으로 이미 지난해 실적을 넘어섰다. 지난해 매출액은 381억원으로 전년 대비 49.6% 증가했다. 영업이익과 당기순이익은 각각 19억원으로 흑자 전환했다.

코디엠은 이날 수요예측을 마치고 오는 15일과 16일 청약을 진행한다. 공모희망가는 4700~5800원이며 총 공모 규모는 47~58억원이다. 시설·운영자금에 각각 20억원, 연구개발비로 10억원가량 사용될 예정이다. 상장주선인은 미래에셋증권이다.