[SP]에스티아이, 3D프린터 개발에 삼성전자 등 협력펀드서 지원받아

입력 2015-09-25 08:30

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본 기사는 (2015-09-25 09:03)에 Money10을 통해 소개 되었습니다.

[종목돋보기]에스티아이가 전자부품 제작을 위한 고정밀 3D프린터 개발에 삼성전자를 비롯한 39개사와 공공부문 15개사 투자한 협력펀드에서 지원하는 것으로 알려졌다.

이 협력펀드는 자금 조성에 참여한 투자 기업들이 기술개발과 상용화에 성공하면 구매까지 해주는 조건으로 돼 있어 에스티아이 개발여부에 관심이 쏠리고 있다.

25일 중소기업청에 따르면 중소기업청이 주관하는 ‘2015 민관공동투자기술 개발사업자’에 에스티아이가 지난 2일 선정됐다.

전자부품 제작을 위한 고정밀 3D프린터 및 소재 개발에 나서는 에스티아이는 정부출연금과 국내 대기업 투자를 받아 진행한다고 알려져 왔다.

이번 협력펀드에 투자하는 업체는 삼성전자를 비롯해 삼성SDI, 삼성디스플레이, LG전자, 포스코, 현대중공업, 한국항공우주산업 등 39개사와 한국전력공사, 한국가스공사 등 공공부문 15개사가 지원한다.

민ㆍ관 공동투자 기술개발사업은 정부와 투자기업이 공동으로 중소기업의 기술개발을 지원하는 자금(협력펀드)을 조성해 투자하는 것이다.

개발비를 지원받은 기업이 기술개발과 상용화에 성공하면 자금 조성에 참여한 투자 기업이 구매를 이행해 판로까지 확보할 수 있다. 자금 역시 담보와 이자 없이 지원한다.

에스티아이는 이번 과제를 통해 폴리젯(Poly-jet)방식의 고정밀(정밀도 2㎛이하 수준) 3D프린터를

개발한다는 목표다.

폴리젯 방식은 현재 상용화된 ‘선택적 레이저 소결방식’(SLS; Selective Laser Sintering), ‘수지압출형’(FDM; used Deposition Modeling) 등 여타 방식보다 정교한 부품 제작이 가능하고 빠른 제작속도와 다양한 컬러 구현이 강점이다.

하이비전시스템, 딜리, TPC 등과 함께 3D프린터 관련주로 꼽히는 에스티아이는 이번 국책과제를 통해 향후 양산용 전자부품 시장을 비롯한 고정밀을 요구하는 반도체 부품 시장에 진출하겠다는 계획이다.

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