파이컴, 심택과 PCB 레이저 트리밍 장비 개발 계약체결

반도체 및 LCD 검사관련업체 파이컴은 15일 PCB업체인 심택과 임베디드 PCB 레이저 트리밍(Trimming)장비 개발 계약을 맺었다고 밝혔다.

이번에 개발되는 임베디드 PCB 레이저 트리밍 장비 기술은 레이저기술을 응용하여 PCB 기판에 손상을 주지 않으면서 고속으로 대용량의 처리가 가능한 차세대 기술로, 임베디드 공정특성에 일부 대응하지 못하는 기존 장비들의 문제점을 해소하기 위해 개발된다.

이번 계약으로 심택은 상반기 중 임베디드 PCB 양산체제를 구축하고 파이컴은 이에 필요한 레이저장비를 개발, 공급하게 된다.

최근 경박단소화 및 고기능화 추세에 맞추어 수동소자의 실장 면적을 줄이기 위해 PCB 내부에 직접 칩을 심는 임베디드(실장형) 기술이 업계의 새로운 흐름으로 자리잡고 있는 추세이며, 이에 따라 전 세계 임베디드 PCB 트리밍장비 시장은 2007년 1천억원 규모에서 2010년 1800억원으로 성장할 것으로 추정되고 있다.

파이컴 이규홍 사장은 “임베디드 PCB의 생산 증가에 따라 공정에 필요한 트리밍 장비의 필요성 또한 확대되고 있어, 장비개발 완료 후 점차 공급량을 늘려나갈 것”이라 설명했다.