삼성전자, 초슬림 카메라폰용 300만 화소 CIS 개발

삼성전자는 21일 세계 최초로 '1.75μm 픽셀사이즈를 적용한 1/4인치 렌즈구경의 300만 화소 카메라폰用 CMOS 이미지센서' 를 개발했다고 밝혔다.

최근 블로그, 미니홈피 등 이미지를 활용한 개인 웹 공간이 대중화됨에 따라 휴대전화로 디지털카메라 수준의 고화질 이미지를 촬영하고자 하는 소비자들의 니즈(Needs)가 증가하고 있어, 고화소 CMOS 이미지센서에 대한 시장의 요구가 있어 왔다.

그러나 기존의 픽셀사이즈로 고화소를 구현하고자 할 경우, 이미지센서 및 모듈 크기가 증가하여, 휴대폰의 슬림화에 걸림돌로 작용하는 어려움이 있었다.

이번에 개발된 1/4인치 300만 화소 CMOS 이미지센서 제품은 1.75μm의 픽셀사이즈를 실현함으로써, 2.25μm의 픽셀사이즈로 구현한 1/4인치 200만 화소 제품과는 동일한 크기이며, 1/3인치 300만 화소의 CIS 제품과 비교해서는 카메라 모듈크기를 30% 이상 줄일 수 있게 됐다.

또한 1.75μm이라는 초미세 픽셀을 적용하면서도 2.25μm 1/3인치 300만 화소 CMOS 이미지센서와 동등한 화질을 구현하였으며, 모듈에서 자동초점 (Auto Focusing) 기능을 지원함으로써 소형화, 고화질화, 고기능화를 모두 만족시켜주는 솔루션이다.

삼성전자는 내년 1분기부터 90나노 공정을 적용해 이 제품의 양산을 시작할 예정이다. 또한 고유의 90나노 구리배선 공정을 적용하여 마이크로 렌즈에서 포토다이오드에 이르는 거리를 대폭 감소시키고 집광 효율을 극대화함으로써, 픽셀이 미세화될 때 발생할 수 있는 이미지 품질 저하를 방지했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부의 이용희 상무는 "고해상도 센서 기술 및 고속 직렬 인터페이스 기술이 적용된 1/4인치 300만 화소 CIS는 1.75μm 픽셀사이즈를 적용한 최초의 카메라폰용 CMOS 이미지센서로 삼성전자의 앞선 기술 리더십을 잘 보여 주는 것이다" 라고 말했다.

삼성전자는 이번 제품의 개발을 바탕으로, 고화소 카메라폰 CMOS 이미지센서 제품 시장에서 한층 유리한 고지에 설 수 있을 것으로 예상된다.

특히 내년에는 500만 화소 이상의 고화소 제품을 출시하여 초슬림 카메라폰용 고화소 CMOS 이미지센서의 제품 포트폴리오를 다각화할 계획이다.

시장조사기관 아이서플라이(iSuppli)에 따르면 2007년 카메라폰 생산량은 약 7억 8천만 대로 전체 휴대폰 생산량의 74%에 이를 전망이며, 이 중 300만 화소 이상 고화소 카메라폰은 전체 카메라폰의 13%를 차지할 것으로 보인다. 또한 '08년도에는 이 비중이 38%에 이를 것으로 예상되어 고화소 CMOS 이미지센서에 대한 급격한 수요 증가가 전망된다.