파이컴, 수직형 프로브 제조 방법관련 특허취득

입력 2006-11-28 16:51

박인혜 기자

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파이컴은 28일 수직형 프로브, 그 제조 방법 및 프로브의 본딩 방법과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.

파이컴 관계자는 "이번발명은 수직형 프로브, 그 제조방법 및 프로브의 본딩 방법에 관한 것으로, 프로브가 완충부로부터 분기되는 두개의 팁들로 구성됨으로서, 상기 프로브가 반도체 소자의 패드에 접촉될 때 안정적이면서 유효하게 접촉할 수 있는 효과가 있다"고 설명했다.

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