피델릭스, 사물인터넷 반도체 양산…유럽 수출 나서

피델릭스가 사물인터넷이나 플렉시블 디바이스와 같은 신제품에 탑재되는 1기가비트(Gb) 메모리 용량 낸드플래시 메모리 반도체 양산에 들어갔다.

올 하반기부터 유럽의 사물인터넷 기기에 공급하고 있으며 중국에도 수출에 나서고 있는 것으로 확인됐다.

15일 피델릭스 관계자는 “지난해 말 개발한 1기가비트(Gb) 메모리 용량 낸드플래시 메모리반도체를 올해부터 양산에 들어갔다”며 “하반기부터 유럽의 M2M기기에 공급하고 있다”고 밝혔다.

이어 “국내에서는 사물인터넷이 아직 시작단계다 보니 국내 시장 보다는 유럽이나 중국 등에 수출만 하고 있다”며 “내년부터 사물인터넷이 활성화 될 것이라는 전망이 많아 매출 증가도 기대하고 있다”고 덧붙였다.

피델릭스는 삼성전자 등에 스마트폰 반도체 부품을 공급하고 있다. 피델릭스 뿐 아니라 반도체 업황에 대한 전망이 밝다.

기존 시장이 유지되는 가운데 자동차와 모바일, 사물인터넷사물인터넷 (IoT : Internet of Things): 여러 사물(thing)이 만든 정보를 공유하는 컴퓨터 통신망, 플렉시블 디바이스 등 새로운 수요처가 계속 생겨나고 있기 때문이다.

최근 주식시장에서 에스넷, 링네트, 한국전자인증, 엔텔스 등 관련주들에 대한 관심이 높다. 이에 일부 피델릭스 주주들은 비메모리반도체 MCU가 사물인터넷에 사용되기 때문에 수혜주라고 주장 하고 있다.

이에 대해 전문가들은 사물인터넷·플렉시블 디바이스 같은 신제품에는 반도체가 필수적으로 탑재되는 구조라고 입을 모은다. 다만 일부 투자자들이 알고 있는 1기가비트(Gb) 메모리 용량 낸드플래시 메모리반도체가 사용되고 있다.

피델릭스 관계자는 “현재 실제 공급은 1기가 제품이다”며 “2기가와 4기가 까지 개발은 완료한 상태”라고 말했다.