전작인 H100과 H200에는 HBM이 각각 4개, 6개가 탑재됐는데 이보다 더 많은 숫자입니다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체로 GPU에 탑재되는 핵심 부품인데요.
이날 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “현재 삼성 HBM을 테스트하고 있으며, 기대가 크다”고 말했다. 이미 엔비디아에 HBM을 공급 중인...
이어 박 연구원은 “2024년은 고성능 AI반도체 칩인 엔비디아 H200, B100의 출시가 예정돼 있으며 AMD의 MI300X의 판매도 본격화할 것으로 전망한다”면서 “또한 일부 빅테크 업체들도 자체 주문(ASIC) 반도체 제조를 개발하고 있는 것으로 파악된다”고 말했다.
아울러 그는 “일각에선 동사의 시장 점유율 하락을 우려하고 있다”면서도 “엔비디아의 견고한...
전작인 H100과 H200에는 HBM이 각각 4개, 6개가 탑재됐는데 이보다 더 많은 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체로, GPU 등 AI향 반도체에 필수적으로 사용된다.
엔비디아가 차세대 반도체 출시를 알리면서 국내 반도체 기업들에도 본격적인 수혜가 기대된다. 지난해 삼성전자와 SK하이닉스의...
이 제품은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H200, B100 등에 탑재된다.
이에 삼성전자는 최근 차세대 신제품을 발표하고 주도권 탈환에 나섰다.
삼성전자는 지난달 업계 최초로 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 현존 최고 용량인 36GB를 구현해 기존 HBM3 8단 제품보다 성능과 용량을 50% 이상 높였다. 삼성전자는 이 제품을 상반기 중 양산할...
시장에선 이번 콘퍼런스에서 엔비디아가 최첨단 그래픽가속기(GPU)인 'H200'의 성능을 앞서는 차세대 AI 칩 'B100'을 공식 발표할 것으로 예상하고 있다.
코스피 시가총액 2위를 기록하고 있는 SK하이닉스는 최근 엔비디아와의 연결고리로 인한 주가 상승을 맛봤다. 기존엔 삼성전자와 주가가 동조화되는 경우가 많았다. 그러나 올해 들어 삼성전자는 7만 원대에...
앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫 진입한 바 있는데, 이전엔 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)와 함께 공급한 이력이 있다.
한편, 최신형 AI 반도체 B100은 엔비디아가 올해 4분기 출시할 예정인 차세대 제품으로, 전작 H200 대비 성능을 2배가량 끌어 올린 것이 특징이다.
엔비디아는 올해 2분기 ‘H200’, 연말 ‘B100’를 각각 출시할 것으로 예상된다.
AI가 이끄는 상승장이 특정 종목들에 의존한다는 점은 주가 하락 압력이 커질 수 있다는 시장 우려를 키우는 대목이다. 김영환 NH투자증권 연구원은 “혁신 기술 발전 속도보다 금융시장 기대가 높아지는 속도가 지나치게 빠르게 나타나고 있어 주가가 크게 하락할 수 있다는...
김일혁 KB증권 연구원은 “엔비디아는 데이터센터 매출의 40%가 학습이 아닌 추론용 수요였다고 밝혔으며, 추론으로 인공지능(AI) 무게중심이 이동해도 엣지 AI 시장이 대규모로 확장되기 전까지는 엔비디아 경쟁력이 여전히 높다는 걸 보여준다”며 “H200이나 B100 등 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)가 나오면 현재 주력 제품인 H100이나 A100 가격을 낮춰 중저가 시장을...
마이크론은 ‘HBM3E’ 양산을 시작했다며 올해 2분기 출하되는 엔비디아 ‘H200’에 탑재될 예정이라고 발표했다. 삼성전자도 같은 날 업계 최대 용량을 구현한 HBM3E 개발을 공개하며 상반기 양산을 예고했다.
경쟁사 추격이 거세지자 엔비디아에 HBM3를 사실상 단독으로 납품해온 SK하이닉스에 악재로 작용할 수 있다는 관측이 외국인의 ‘던지기’를 이끈...
박주영 KB증권 연구원은 “2024년 상반기 양산 예정인 엔비디아 H200, B100, GH200에 SK하이닉스의 HBM3E가 탑재되어 한미반도체의 HBM3E용 TC본더 추가 수주가 예상된다”면서 “TC 본더는 기존 후공정 장비와 달리 전 공정 장비처럼 제품의 세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요한 특성이 있어 HBM4가 출시되면 TC본더 역시 신규 장비 납품이 예상돼 매출이 증가할...
미국 마이크론은 한발 앞서 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 GPU에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 공식 발표했다. H200은 현재 엔비디아의 주력 제품인 H100을 대체할 차세대 제품이다. 엔비디아는 다음 달 열리는 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 메모리 포트폴리오와 로드맵을 공개할 예정이다.
업계에서는 이번...
서프라이즈와 신제품 및 사업 전략 발표도 예정되어 있는 만큼 추가 상향 여력이 존재한다”고 내다봤다.
정나영 현대차증권 연구원은 “올해 엔비디아의 AI칩에 대한 초과수요폭이 크다는 점에서 외형 성장 및 수익성이 높게 유지될 가능성이 높다”며 “2분기부터는 H100보다 추론 능력이 2배 가까이 뛰어난 H200 출하에 따른 성장도 기대된다”고 전망했다.
1초당 4.8테라바이트의 141GB HBM3e 메모리를 갖춘 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU도 합류할 예정이다. 구글은 올해 안에 이를 배포할 예정이다.
엔비디아는 네모 프레임워크(NeMo Framework)가 적용된 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise)와 텐서RT-LLM을 비롯한 광범위한 도구를 갖추고 있다. 엔터프라이즈 개발자들은 이들을 추가로 활용해 젬마를 미세...
이어 곽 연구원은 “2024년 엔비디아 라인업에는 6개의 HBM3e가 탑재되는 H200과 8개의 HBM3e가 탑재되는 B100이 새로 추가될 예정으로 AWS, Google, Ms Azure, Oracle 등이 H200을 탑재하기로 했다”면서 “그 외에도 많은 CSP 업체들이 H200과 B100을 채택할 전망으로, HBM 적층 단수가 상향될수록 레이저 어닐링 공정이 중요해짐에 따라 동사의 수혜는 상당기간 지속될 것”...
이어 “내년 2분기에 출시되는 엔비디아의 H200 수혜 역시 SK하이닉스의 수혜 강도가 가장 강할 전망”이라고 덧붙였다.
김 연구원은 “SK하이닉스는 경쟁업체보다 높은 HBM 매출 비중을 통해 올해 3분기 흑자 전환에 성공했다”며 “내년 2분기부터는 추가 증설 분이 반영되기 시작하고, 하반기에는 생산능력(CAPA) 증설분이 온전히 돌아가야 하는 상황이...
엔비디아는 최근 AI 신제품 ‘HGX H200’(이하 H200)을 시장에 공개했다. 대규모 데이터 학습이나 추론에 특화된 반도체로, GPU를 기반으로 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 패키징한 제품이다. 챗GPT를 개발한 오픈AI의 최신 대규모 언어 모델(LLM)인 GPT-4를 훈련하는 데 최적화된 칩으로, 전작인 H100 대비 텍스트·이미지 생성 능력과 추론 능력이 약 60~90...
이에 양희창 삼성액티브자산운용 매니저는 “중국향 AI 반도체 수출 규제에 따른 일시적 실적 감소는 엔비디아가 차세대 AI 반도체 H200과 중국 수출이 가능한 저사양 AI 반도체를 수개월 내 출시할 예정인 만큼 단기간 영향에 그칠 것”이라며 “지금 시장이 보여주고 있는 반응은 AI 산업이 AI 인프라 확장 단계에서 내년 초부터 AI 서비스 시장이 본격 발전하는...
13일(현지시간) CNBC에 따르면 엔비디아는 대규모언어모델(LLM)을 훈련하도록 설계된 최신 그래픽처리장치(GPU) H200을 공개했다. H200은 챗GPT 개발사 오픈AI가 자사의 최신 LLM인 GPT-4 훈련에 사용하는 칩 H100의 업그레이드 버전이다.
H200에는 141기가바이트(GB)의 차세대 메모리 ‘HBM3’가 탑재됐다. HBM(고대역폭메모리)은 데이터 전송 속도를 높여...
먼저 메인 스튜디오에서는 상반기 주요 모델인 NX10을 비롯해 EX1·WB2000·ST5500 등의 프리미엄급 디지털카메라와 S10·H200 시리즈 등 풀HD급 캠코더 제품 라인업을 선보인다.
NX 갤러리는 삼성의 사진문화 예술과 관련한 글로벌 캠페인 활동인 WCIC 행사의 최종 수상작품들과 전문 작가들의 사진이 전시돼 삼성 NX10의 우수한 화질을 경험해 볼 수...