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    엠디바이스, HBM 난제 정조준…차세대 ‘하이브리드 본딩’ 특허 취득
    반도체 전문 기업 엠디바이스가 고대역폭메모리(HBM) 제조의 난제인 수율과 생산 효율을 동시에 해결할 수 있는 차세대 공법 특허를 취득했다고 8일 밝혔다. 이번에 취득한 특허는 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 및 다이 투 웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 프로세스의 순차 적용에 의한 HBM 제조 방법으로, 기존 HBM 제조 방식의 구조적 한계를 정면으로 돌파
    2026-05-08 09:53
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