다이본더 검색결과

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‘HBM TC본더 1위’ 한미반도체, 올해 와이드 TC본더 출시

매출 5767억·영업익 43% 기록 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)4 생산 장비 ‘TC 본더4’에 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 9일 한미반도체는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통 중이라고 밝혔다. 와이드

2026-02-09 09:07
한화정밀기계, 한화모멘텀 반도체 전공정 사업 인수

한화그룹의 제조 솔루션 전문기업 한화정밀기계가 ㈜한화 모멘텀(한화모멘텀)의 반도체 전(前)공정 사업을 인수했다. 한화정밀기계는 5일 한화모멘텀으로부터 반도체 증착 공정의 ALD(Atomic Layer Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함한 반도체 전공정 사업을 1월부로

2024-01-07 14:38
한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가

한화정밀기계가 중국 상해 신국제박람센터(Shanghai New International Expo Centre)에서 열린 ‘세미콘 차이나 2023(SEMICON CHINA 2023)’ 전시회에 참가했다고 30일 밝혔다. 세미콘 차이나 2023은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 중국 최대의 반도체 전시회다. 매년 1000여 개의 제조사가 장비를

2023-06-30 09:42
한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상

한화그룹의 첨단 전자장비 제조회사인 한화정밀기계가 반도체 후공정 핵심장비인 멀티헤드 다이본더 국산화 개발 공로를 인정받아 대통령 표창을 받았다. 한화정밀기계는 18일 경기 고양시 킨텍스에서 열린 산업통산자원부 산하 한국기계산업진흥회 주관 기계로봇항공산업 발전유공 포상에서 대통령 표창을 받았다고 19일 밝혔다. 한화정밀기계는 초고속ㆍ초정밀 멀티헤드 다이

2022-10-19 10:13
한화정밀기계, 반도체 후공정 핵심 장비 국산화 성공

한화정밀기계는 최근 SK하이닉스와 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder)'를 국산화하는 데 성공했다고 21일 밝혔다. 다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정에서 핵심 장비 중 하나다. 한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티 헤드와 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로

2020-09-21 09:32
[특징주]프로텍, '라이파이'(Li-Fi) 기술 개발 기대감에 상승세

최근 LED 전구에서 나오는 빛의 파장을 이용한 ‘라이파이(Li-Fi)’ 기술로 기존 광대역 통신망보다 250배 빠른 전송속도를 구현했다는 소식에 프로텍이 상승세다. 30일 오후 2시39분 현재 프로텍은 전일대비 470원(5.04%) 상승한 9800원에 거래중이다. 최근 SMEC, 지엠피, 큐에스아이, 우리기술 등과 3D프린터 관련주로도 알려져 있는 프로

2013-10-30 14:39