남 연구원은 “비메모리 부문은 고객 확보를 위한 노력과 그 성과를 지켜봐야하겠지만, 2분기 말 3나노미터 GAA(차세대 공정 기술) 양산을 시작으로 TSMC와의 간극을 좁힐 수 있는 발판을 마련했다”고 했다. 또한, “M&A는 어떤 업체를 합리적인 가격에 할 것이냐가 관건인데, 현재 사업부와 시너지를 일으킬 수 있는 기업이라면 주주의 이익과 사업의 성장에 도움이...
특히 파운드리(반도체 위탁생산) 초미세 공정 상용화를 통해 저전력 반도체 제품 또한 구현해왔다. 3나노(1㎚=10억분의 1m) 공정에 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용해 기존 5나노 공정 대비 전력을 45% 절감시켰다. 내년에는 전력을 50% 절감할 수 있는 3나노 GAA 2세대 공정을 선보일 예정이다.
삼성전자는 지난 6월부터 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 1세대 양산을 시작했다. 최근 대만 TSMC가 핀펫 기반의 3나노 양산을 9월부터 돌입하고, 애플 등 대형 고객사를 확보한 것으로 알려지면서 업계의 우려도 커진 상황이다.
경 사장은 “3나노 첫 제품을 만들고 있고 내년 하반기부터 2세대를 만들 예정이다. 고객들과 이야기해보면 이 2세대에 대한 기대가 크다...
사업장 내부를 보기 직전 세미콘 스퀘어에서 최근 삼성전자가 공개한 3나노 기반 GAA(게이트올어라운드) 웨이퍼, 윤석열 대통령과 바이든 미국 대통령이 서명한 웨이퍼를 직접 볼 수 있었다. 이 밖에도 LPDDR5, HBM3 아이스볼트, EUV(극자외선 노광장비)를 첫 적용한 14노 제품, SSD PM1743 등 삼성전자 반도체의 역사와 삼성의 기술력이 담긴 제품들도 한눈에 봤다.
이후...
다음 달 파운드리 업계 1위인 TSMC가 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 반도체를 본격 양산함에 따라 지난 6월 GAA(게이트올어라운드) 기반 3나노 양산에 돌입한 삼성전자와의 ‘3나노 전쟁’이 예고된 상태다. TSMC는 애플을 3나노 고객사로 확보한 것으로 알려졌다.
이런 위기감을 의식한 듯 최근 이 부회장은 복권 후 가장 먼저 기흥 연구·개발(R&D) 연구단지를 찾아...
특히 지난달에는 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC를 제치고 세계 최초로 3나노 GAA 공정 1세대 파운드리 양산에도 돌입했다. 또한, 삼성은 2024년 양산을 목표로 3나노 GAA 2세대 공정도 개발 중이며, 이미 대형 고객사를 확보했다고 밝힌 상태다.
다만 파운드리 후발주자인 삼성전자는 여전히 점유율 면에서 TSMC에 밀리고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면...
삼성전자는 지난달 세계 최초 ‘3나노 GAA(게이트올어라운드) 1세대 공정’ 양산에 돌입하고 고객사 확보와 동시에 차세대 기술 개발도 이어간다.
강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장 “3나노 GAA 2세대 공정은 2024년 양산을 목표로 계획대로 진행 중”이라며 “이미 모바일 응용처에서 복수의 대형 고객사를 확보했고, 다수의 HPC(고성능 컴퓨팅), 모바일...
삼성전자는 28일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “3나노 GAA 2세대 공정은 1세대와 비교했을 때 면적, 성능, 전력 효율 등을 더 개선하는 공정”이라며 “개발 체계 개선을 통한 단계뼐 개발 검증 강화와 개발 초기 리소스 집중 투입을 통해 초기 수요 램프업을 했다”고 말했다.
이어 “2024년 양산을 목표로 계획대로 진행 중”이라며 “특히 모바일...
또 세계 최초 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정 양산과 2억 화소 이미지센서 공급을 통해 기술 경쟁력을 한층 강화했다.
DX 부문은 2분기 매출 44조4600억 원, 영업이익 3조200억 원을 기록하며 사업부 중 가장 높은 매출액을 달성했다.
MX는 전 분기 대비 이익이 감소했으나 부품 공급 상황이 개선되고 갤럭시 S22와 갤럭시 탭 S8 시리즈 등 프리미엄 신모델 판매가...
삼성전자가 25일 경기도 화성캠퍼스에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노(1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 제품 출하식을 가졌다. 삼성은 앞서 지난달 말 세계 처음으로 GAA 기술을 적용한 3나노 공정 양산 돌입을 발표하고 이날 첫 제품을 내놓은 것이다.
GAA 3나노 공정은 가장 앞선 반도체 제조기술이다. 세계 최대 파운드리 업체인 대만...
삼성-TSMC 격차 여전히 37% 넘어 파운드리 사업서 고객사 확보 필수전문가들 “치열한 수율 전쟁 예상”기술ㆍ공급망 등 수율 경쟁력 절실
삼성전자가 세계 최초로 GAA 기술 적용 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 양산 발표에 이어 출하식까지 발 빠르게 진행하면서 첨단 공정에 대한 자신감을 드러냈다.
삼성전자가 시스템반도체 분야에서 한 단계...
25일 삼성전자는 경기도 화성캠퍼스 V1 라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(게이트 올 어라운드) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 이날 행사에는 이창양 산업통상자원부 장관, 협력사, 팹리스, 경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 대표이사(사장)와 임직원 등 100여 명이 참석했다.
경계현 사장은 “이번 제품 양산으로 파운드리 사업에...
삼성전자는 앞서 지난달 말 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 공정 양산 돌입을 발표했다. GAA 구조는 기존 공정과 비교해 전력과 면적은 줄이고 성능은 높일 수 있는 반도체 혁신 기술이다.
3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, 대만의 TSMC와 미국 인텔 등 파운드리 경쟁사를 제치고 삼성전자가 가장 먼저 선보였다.
이...
25일 경기 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 ‘세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식’에서 관계자들이 3나노 반도체 양산품을 공개하고 있다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, GAA 역시 세밀한 제어로 반도체의 효율을 높이는 차세대 핵심 기술로 알려졌다.
25일 경기 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 '세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식'에서 관계자들이 3나노 반도체 양산품을 출하하고 있다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, GAA 역시 세밀한 제어로 반도체의 효율을 높이는 차세대 핵심 기술로 알려졌다.
30일 세계 최초 GAA 기반 3나노 양산과감한 투자ㆍ노력으로 4년 만에 결실초격차 기술 확보해 TSMC 추격 속도 “높은 수율로 파운드리 고객 확보해야”
삼성전자가 세계 최초로 3nm(나노미터ㆍ10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 반도체 양산에 돌입했다. 난도가 가장 높은 선단 제품을 만들 ‘초격차 기술’을 확보한 만큼 파운드리 업계 1위인...
삼성전자는 기존 '핀펫'(fin-fet)이 아닌 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용했다. 반도체는 초미세화 공정이 경쟁력인 만큼 삼성전자가 업계 1위인 대만 TSMC를 꺾을 절호의 기회를 스스로 만들어 냈다.
3나노는 반도체 칩의 회로 선폭을 머리카락 굵기의 10만분의 3 수준으로 좁힌 것이다. 현재 파운드리의 최첨단 공정인 4나노보다 회로 선폭이 훨씬 미세해진 것이다....