하이쎌, 해외연구소와 인쇄전자기술 공동연구

하이쎌이 인쇄전자 분야에 있어 최고의 기술력을 인정받고 있는 해외연구소들과 손잡고 롤투롤(Roll-to-Roll) 인쇄 기술을 이용한 FPCB(연성회로기판) 연속 생산 시스템 상용화의 최대 난제를 풀기 위한 기술력 확보에 나섰다.

하이쎌은 기업부설연구소 주관으로 핀란드의 VTT연구소(VTT Technical Research Center of Finland)와 독일의 프라운호퍼연구소(Fraunhofer)를 방문, 비아홀(Via Hole) 층간접속과 인쇄배선결함수리(Repair) 기술 개발의 국제공조를 위한 최종 업무협의를 마쳤다고 31일 밝혔다.

비아홀 층간접속 기술과 인쇄배선결함수리 기술은 인쇄전자 분야 중 롤투롤(Roll-to-Roll) 연속 생산시스템을 구축하는데 있어 반드시 필요한 핵심기술이다. 이 두 가지 난제가 해결되면 FPCB의 생산 원가를 혁신적으로 절감할 수 있게 돼 향후 FPCB 생산이 인쇄전자를 이용한 롤투롤 연속생산 방식으로 대체될 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.

최은국 하이쎌 연구소장은 “이 두가지 기술은 반드시 선행되어야 하는 기술임에도 불구하고 고난도라 국내는 물론 해외에서도 이에 관한 연구 개발이 거의 전무한 상태”라며 “이번 해외연구소들과의 공동 연구를 통해 관련 기술을 확보하면 롤투롤 연속생산 방식의 상용화가 곧바로 실현될 것”이라고 설명했다.

하이쎌은 VTT연구소와 개발하게 될 ‘비아홀층간접속기술’과 더불어 독일 프라운호퍼(Fraunhofer) 연구소와는 ‘인쇄배선결함수리(Repair)시스템’을 개발할 계획이다.

이용복 하이쎌 대표는 “최근 인쇄전자 기술을 이용한 디스플레이, OLED 및 배터리 등에 관한 국내외 기술개발이 활발히 이뤄지고 있다”며 “국내 미개척 분야인 플렉서블 인쇄회로 생산공정에 있어 마지막 난관을 극복하기 위해 해외연구소와의 공동연구를 준비해 왔으며 이번에 직접 방문을 통해 구체적인 개발 내용들을 최종 협의한 것”이라고 말했다.

또 “유럽 최대규모와 최고기술력을 가진 응용과학연구소들이 인쇄전자 분야에서 국내 연구소와 협업하기로 한 것은 처음 있는 일”이라면서 “그만큼 하이쎌의 인쇄전자 기술력이 해외에서도 높은 평가를 받고 있다는 걸 반증하는 것”이라고 덧붙였다.

이들 해외연구기관들은 내년 1월부터 정부가 추진중인 ‘미래산업선도기술개발사업’의 세부 주관기업인 하이쎌의 공동연구 참여기관으로서 본격적인 연구개발을 시작할 예정이다.