SK이노베이션, 내년 3월 FCCL 정상 도전

SK이노베이션이 내년 3월 연성동박적층판(FCCL)의 왕좌에 도전한다. 충북 증평공장에 증설하고 있는 FCCL 2호 생산라인이 7개월 뒤 본격적으로 가동되면, SK이노베이션은 전 세계 FCCL 시장 점유율 1위라는 목표에 성큼 다가설 수 있을 것으로 보인다.

SK이노베이션 고위 관계자는 1일 “FCCL 2호 생산라인이 오는 11월 물리적 완공을 끝내고 시운전에 들어간다”며 “내년 3월부터 상업생산에 본격 돌입할 예정”이라고 밝혔다.

FCCL이란 얇은 절연필름 위에 동박을 붙인 회로기판이다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 IT기기에 들어가는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. FCCL 시장은 연 평균 18%의 고성장을 지속하고 있다.

이러한 FCCL 시장에 진출한 SK이노베이션은 기존 에너지 기업에서 첨단 정보전자소재기업으로 도약하기 위해 지난 5월 900억원을 투자해 충북 증평공장의 FCCL 2호 생산라인을 증설하기로 결정했다. 이번 증설이 완료되면 SK이노베이션은 연간 350만㎡ 규모의 기존 1호기와 함께 총 900만㎡의 FCCL 생산능력을 갖춘 글로벌 메이커로 올라선다.

특히 SK이노베이션은 2011년 8월 FCCL을 생산한 이후 회로기판 세계 1위 업체인 일본 맥트론에 6개월 만에 제품을 공급하며 빠른 속도로 시장에 진입하고 있다. 이 같은 추세라면, SK이노베이션은 이번 증설을 통해 오는 2020년까지 FCCL 분야 세계 1위 업체로 도약하는 발판을 마련한다는 목표를 충분히 달성할 수 있을 것으로 전망된다.

단, 현재 FCCL 시장의 장밋빛 미래만큼 경쟁이 심화되며 공급 과잉 우려도 제기되고 있다. 한화 L&C, LG화학 등 경쟁사들도 신모델 발굴 등에 나선 상황이다.

업계 관계자는 “스마트 기기의 확대로 FCCL 수요가 증가하고 있지만, 그 만큼 이 시장에 진출한 업체들도 많아 제품 및 가격 경쟁력 등을 동시에 갖춰야 한다”이라고 조언했다.