애플“삼성 대신 대만 TSMC와 차세대 AP칩 개발”

애플이 스마트폰 핵심 부품인 차세대 애플리케이션프로세서(AP)칩을 대만의 TSMC와 개발하고 있다는 관측이 제기됐다고 미국 정보·기술(IT)전문매체 씨넷이 14일(현지시간) 보도했다.

투자은행 파이퍼제프리의 거스 리처드 애널리스트는 “애플이 20나노 반도체 칩을 TSMC와 개발하고 있다”고 말했다.

리처드 애널리스트는 “애플은 내년 초 TSMC에 디자인과 요구사항 등이 담긴 최종 프로그램을 전달하고 칩 생산은 내년 말부터 시작할 것으로 예상된다”고 내다봤다.

애플은 메모리 등 다른 제품의 수급을 다양화하면서도 AP칩만큼은 삼성전자의 제품을 썼다.

다른 반도체 생산업체보다 삼성 제품이 품질이 좋고 수율이 높았기 때문이다.

파이퍼제프리의 분석에 따르면 삼성과의 특허 소송전과 부품 가격 등을 이유로 애플은 더 값싼 대만 TSMC 제품을 선택한 것으로 보인다.

리처드는 “애플이 45㎚ 칩에서 32㎚ 칩으로 부품을 바꾼 과정을 아는 소비자는 아무도 없다”며 “아마 TSMC의 비중을 조금씩 늘리고 삼성의 비중을 조금씩 줄이는 형태가 될 것”이라고 말했다.

그는 이어 “애플이 인텔과 14㎚ 칩과 관련한 얘기를 하고 있다는 소리도 나오고 있다”고 언급해 애플의 부품 다변화 전략이 계속 될 것임을 예상했다.

실제로 애플은 반도체 공급 다변화를 위해 최근 퀄컴과 함께 TSMC에 10억 달러 규모의 반도체 생산공장 독점 투자를 제안했다가 거절당한 전례가 있다.

이재용 삼성전자 사장도 스티브 잡스 전 애플 최고경영자(CEO) 사망 직후인 지난해 10월 “팀 쿡 애플 CEO 사무실에 찾아가 부품 공급은 내년(2012년)까지는 그대로 가고 2013~2014년은 어떻게 더 좋은 부품을 공급할지 얘기를 나눴다”고 말해 2013년 이후 부품 공급 부분에서 다소 여지를 남긴 발언을 했다.

다만 삼성전자에서 TSMC로의 전환이 바로 이뤄지지는 않을 것으로 보인다고 씨넷은 전했다.