성호전자, 필름콘덴서 소재분야 특허 2건 취득

‘하프 패턴 마진 금속화 플라스틱필름 콘덴서와 이의 제조방법’등 2건

7일 성호전자는 필름콘덴서 핵심 소재인 금속화 필름(증착필름) 관련 특허 2건을 취득했다고 공시했다.

이날 성호정자가 취득한 특허는‘필름의 이폭면이 파동 절단된 금속화 플라스틱 필름 커패시터 및 그 제조방법’과 ‘하프 패턴 마진 금속화 플라스틱필름 콘덴서와 이의 제조방법’등 2건이다.

성호전자는 이번 특허를 통해 필름 콘덴서의 전기적 특성과 신뢰성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 계기를 마련했다고 평가했다.

김진구 성호전자 콘덴서 연구소장은“이번에 취득한 특허는 콘덴서의 핵심소재인 필름 분야에서 원천기술을 확보했다는 측면에서 의의가 크다”며 “현재 개발 추진중이 신재생 에너지, 전기 자동차용, 산업용 및 의료기기용 등에 적합한 기술이어서 향후 매출 향상에 크게 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.