삼성전자, 보급형 스마트폰 메모리 솔루션 본격 양산

삼성전자가 보급형 스마트폰 시장 공략을 위해 다양한 용량의 고성능 eMCP 모바일 메모리 솔루션을 본격 양산한다고 19일 발표했다.

eMCP란 두 개 이상의 반도체칩을 하나의 패키지에 묶어 단일 칩으로 만든 제품으로 최근 슬림화·고성능화되는 스마트폰을 중심으로 크게 성장하고 있는 제품이다.

삼성전자의 eMCP 솔루션에 탑재된 모바일 D램은 30나노급 LPDDR2 제품으로 40나노급 LPDDR2 D램에 비해 30% 이상 빠른 1066Mbps의 데이터 전송속도를 갖고있다. 소비전력 역시 40나노급에 비해 25% 낮아 고효율 솔루션 제공이 가능하다.

이미 삼성전자는 작년 10월에 프리미엄 스마트폰용 모바일 D램 최대 용량인 2GB LPDDR2 D램을 양산한 데 이어 1GB LPDDR2 D램과 32GB플래시메모리(eMMC)를 묶은 고성능·대용량 eMCP 제품을 통해 프리미엄 스마트폰을 주로 공략해 왔다.

삼성전자는 768MB, 512MB, 256MB 등 다양한 용량의 LPDDR2 모바일 D램과 4GB 플래시메모리(eMMC)를 적층한 다양한 제품을 통해 보급형 스마트폰 시장까지 영역을 확장할 방침이다.

삼성전자 김명호 상무는 "모바일 기기 업체는 소비자의 소프트웨어 업그레이드, 내장메모리 용량 확대 요구에 대응하기 위해 성능과 용량을 더욱 높인 eMCP 메모리를 대폭 탑재할 전망"이라고 말했다.

이어 "향후 성능이 향상된 20나노급 eMCP 모바일 메모리 솔루션 출시를 통해 모바일 기기 시장의 성장을 견인하고 프리미엄 메모리 시장을 지속확대시켜 나갈 것"이라고 덧붙였다.