테크윙 “반도체 핸들러 세계시장 선도할 것”

“2013년부터 비메모리 테스트 핸들러 시장에서 매출 올릴 것”

심재균 테크윙 대표이사는 18일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 이같이 말하고 코스닥 시장 상장을 앞둔 포부를 밝혔다.

지난 2002년 7월 설립된 테크윙은 반도체 후공정 검사장비 테스트 핸들러를 설계·생산·판매하고 있다. 핸들러는 검사가 완료된 반도체 칩을 출하 전, 양품과 불량품으로 자동으로 분류하는 장비로 테크윙은 현재 하이닉스, 엘피다, 샌디스크 등 전 세계 40개 이상의 반도체 회사를 주 거래처로 하고 있다.

테크윙은 256개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 256패러렐급 메모리 테스트 핸들러 개발을 시작으로 현재 주력제품인 512패러렐급에 이어 768패러렐급 제품 등 다수의 제품을 세계 최초로 개발해 상용화하는데 성공했다.

심 대표는 “현재 도시바와 테스트 핸들러 공급을 논의 중에 있다”며 “올해 모든 논의를 마무리 짓고 내년 1분기에 납품할 수 있을 것”이라고 말했다. 그는 이어 “이번 공급계약이 체결되면 2012년 도시바에서 발생하는 매출이 전체 매출의 30%를 차지할 것으로 보인다”고 덧붙였다.

이미 지난 2분기에 메모리 반도체 테스트 핸들러 세계 시장점유율 50%를 확보한 테크윙은 비메모리 반도체 테스트 핸들러 시장 진출을 위한 준비도 진행중이다.

심 대표는 “현재 비메모리 반도체 테스트 핸들러 개발이 70%~80% 완료됐다”며 “2012년에 기업들을 상대로 데모 테스트를 거친 후 2013년부터는 본격적인 매출을 올릴 수 있을 것”이라고 말했다.

비메모리 반도체 테스트 핸들러 시장은 메모리 반도체 테스트 핸들러 시장 대비 4배 규모이며 국내외 메모리 반도체 소자업체들도 본격적으로 비메모리 반도체 사업에 진출하고 있어 시장 전망이 밝다는게 회사 측의 설명이다.

테크윙의 총 공모주식수는 115만1680주로 공모가 희망 밴드는 1만8000원~2만원이다. 이번 공모를 통해서 총 207억~230억원을 조달할 계획이다. 오는 22~23일의 수요 예측을 거쳐 공모가가 확정되며 29~30일 이틀간 청약을 받는다. 주관사는 한국투자증권이며 다음달 7일 상장할 예정이다. 공모자금은 신규제품을 위한 개발비와 생산시설 확충 및 재무구조 개선에 사용될 예정이다.