애플, '아이폰5' 주요 부품 발주 "더 얇고 가벼워져"

3분기 출시 기대감 고조

애플이 3분기에 출시될 차세대 아이폰(아이폰5)에 사용될 주요 부품에 대한 주문을 냈다고 정통한 소식통들을 인용해 월스트리트저널(WSJ)이 6일(현지시간) 보도했다.

WSJ에 따르면 차세대 아이폰은 아이폰4보다 얇고 가벼운데다 8메가픽셀 카메라를 장착한 것으로 전해졌다. 또 수신기칩(baseband chip)은 퀄컴제품을 사용할 것으로 알려졌다.

현재 아이폰4는 삼성전자의 메모리칩과 독일 인피니온의 수신기 칩을 채용하고 있으며, 5메가픽셀 카메라를 장착하고 있다.

소식통들은 "부품업체들에 연말까지 2500만대 생산에 맞춰 준비하라고 주문하는 등 새 아이폰에 대한 애플의 매출 전망이 매우 공격적"이라며 "초기생산 물량은 수백만 대 규모가 될 것"이라고 전했다.

다만 새 아이폰의 생산은 아이폰 조립공정을 담당하는 대만 홍하이그룹이 "조립하기 복잡하고 어려운" 새 아이폰에 대한 생산속도를 개선하지 않으면 지연될 수도 있다고 소식통들은 전했다.