인텍플러스 "코스닥 상장으로 전공정 부분에도 도전"

입력 2010-12-09 14:44

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LED·반도체·태양광 외관 검사 장비 개발 업체

“코스닥시장 상장을 통해 전공정 검사 시스템 부분에도 도전하겠습니다”

인텍플러스 임쌍근 대표이사는 9일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 “현재 국내 검사 시스템 장비업체 중 전공정 부분을 담당하는 곳은 한 곳도 없다”며 “그동안 쌓아온 기술력을 바탕으로 전공정에도 도전해 보겠다”며 이같이 밝혔다.

인텍플러스는 LED·반도체·태양광 외관 검사 장비의 개발 및 서비스를 주 사업으로 하고 있으며 사업 다각화를 위해 지난 2009년에는 LED 및 태양광 분야에 진출했다.

현재 인텍플러스는 삼성전자, 하이닉스, 삼성전기, 삼성LED, LG이노텍 등 국내외 대기업을 주요 거래처로 확보하고 있으며 높은 기술력과 빠르고 정확한 검사 품질로 경쟁우위를 확보해 견고한 진입장벽을 형성해 왔다.

임쌍근 대표는 “인텍플러스는 비전(Vision) 검사 관련 원천기술을 확보하고 있다”며 “이를 기반으로 타사 대비 차별화된 2D, 3D 복합검사 기술과 세계 최고 고속 영상 획득 및 처리 기술을 보유하고 있다”고 설명했다.

이러한 경쟁력과 기술력을 바탕으로 현재 후공정 부분에만 집중하고 있는 인텍플러스는 코스닥시장 상장을 통해 후공정보다 진입장벽이 높은 전공정에 도전할 계획이다.

임 대표는 “전공정 장비는 기계가 워낙 고가이며 글로벌 1위 전공정 기업은 분기당 1조의 매출을 기록할 만큼 매력적인 시장이지만 진입장벽이 높다”며 “하지만 기업들이 공정장비를 확충하면 정공정 부분에 대한 투자를 90% 가까이 하기 때문에 향후 반드시 진출해야하는 이유가 있다”고 전했다.

이외에도 인텍플러스는 모든 산업에 적용이 가능한 OSMU(One Source Multi Use)를 기반으로 차세대 초정밀, 초고석 검사기술 등을 개발해 전방산업 전 공정으로 적용공정을 확대하고 LED는 물론, OLED, LCD, SMT 박막형 태양광 등의 분야로 사업영역을 넓혀나갈 계획이다.

아울러 차세대 초정밀 검사기술을 이용한 플립 칩 회로기판(Flip Chip Substrate) 검사장비를 개발해 현재 진출해 있는 중국, 대만 등 동남아 시장을 넘어 일본, 유럽 등 해외시장도 적극 공략할 방침이다.

임쌍근 대표는 “최근 고난도 고기술 고품질을 필요로 하는 차세대 초정밀 검사장비에 대한 수요가 계속 증가하고 있어 시장 전망이 밝다”며 “현재까지 글로벌 기업으로 도약하기 위한 준비단계였다면 앞으로는 우수한 품질을 바탕으로 세계적으로 인정 받는 검사 전문기업으로 성장해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다.

인텍플러스은 올해 3분기 매출액은 239억원으로 지난해 총 매출액보다 32% 가량 증가한 매출액을 달성했으며 영업이익 역시 지난해보다 72% 증가한 56억원을 기록했다.

이번 인텍플러스의 공모주식수는 총 100만주이며 공모가 밴드는 6000~7000원이다. 한국투자증권이 상장 주관사로 오는 15~16일 수요예측을 거쳐 내년 초 코스닥시장에 상장될 예정이다.

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