한-대만, 전자부품 표준화 등 협력 추진

입력 2010-09-07 11:00

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전경련, 제35차 한-대만 경제협력위원회 개최

전자산업 경쟁관계인 한국과 대만이 전자부품 표준화, 원재료 공동구매 확대 등 상호협력방안을 모색한다.

전국경제인연합회는 7일 오전 대만 무역센터에서 중화민국국제경제합작협회(中華民國國際經濟合作協會, CIECA)와 공동으로 '제35차 한-대만 경제협력위원회 합동회의'를 개최했다.

한국측 주제발표자로 나선 김학철 두산전자BG 부사장은 "전자회로에 들어가는 동적층판 (CCL : Copper Clad laminatied), 인쇄 회로 기판 (PCB : printed circuit board) 분야에서 완성품 업체 간 부품 표준화나 경쟁력 강화 방안을 협의할 수 있는 공동협의체를 마련하자"고 제안했다.

김 부사장은 "협의체를 통해 PCB업체는 부품 표준화와 안정적인 제품 수급으로 원가절감, 생산성 향상과 품질을 얻고 완성품 업체는 고성능 소재를 바탕으로 신상품 개발과 같은 시장기회를 확보할 수 있다"고 말했다.

그는 이어 "CCL업체간에는 동박(Copper Foil)이나 유리섬유와 같은 표준 원재료를 공동 구매하거나 각 업체의 경쟁력있는 제품을 공동 브랜드화하여 글로벌 시장에 함께 진출하는 것도 가능하다"고 주장했다.

이와 함게 최근 대만이 중국과 경제협력기본협정(ECFA) 체결한 데 이어 한국과도 경제협력기본협정 체결이 필요하다는 논의가 이뤄졌다고 전경련은 전했다.

한국측 강태순 위원장(두산 부회장)은 인사말을 통해 "ECFA는 중국에서 비즈니스가 많은 한국과 대만 기업간 협력관계가 강화되는 계기가 될 것"이라고 말하고 "한국과 대만 사이에도 민간기업의 자유로운 교역 및 투자 활동을 제도적으로 뒷받침하기 위한 논의를 이제부터 차근차근 해 나가야 할 필요가 있다"고 강조했다.

지만수 KIEP(대외경제정책연구원) 중국팀장도 "대만이 ECFA 체결을 통해 '동아시아경제공동체'에 포함됐다"며 "향후 한-중-일FTA 등 동아시아경제공동체 추진에 박차를 가한 계기가 될 것"이라고 말했다.

한편 강태순 위원장을 비롯하여 강신호 명예회장(동아제약 회장), 정병철 부회장, 김재정 녹색성장위원회 국장, 백용기 거붕그룹 회장 등 한국 대표단 주요 인사들은 대만-중국 ECFA 협상을 주도했던 재단법인 해협교류기금회를 방문해 대만-중국 ECFA 협상 과정에 대한 자세한 설명을 듣고 향후 중국 공동진출방안 등에 대해 논의했다.

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