뭉쳐야 산다.. 日 부품업계, 첨단부품 공동 개발

휴대전화기ㆍ의료기기ㆍ차량용 MEMS 공동 개발키로

일본의 주요 전자부품 업체들이 상생을 위해 뭉쳤다.

히타치제작소와 오므론 등 전기 대기업을 중심으로 한 14개사가 미소전자기계시스템(MEMS)이라 불리는 첨단 전자부품을 공동 개발키로 했다고 니혼게이자이신문이 20일 보도했다.

폭넓은 분야에서 수요가 확대되고 있는 휴대전화기와 의료기기, 자동차 등에 사용되는 MEMS 시장 규모는 오는 2015년까지 1조엔(약 13조원) 이상 규모로 확대될 전망이다.

그러나 일본 기업들은 첨단 부품기술에서 미국과 유럽 기업에 뒤지고 있는 상황. 이들 업체는 MEMS를 공동 개발해 개발 속도나 비용, 생산력을 개선함으로써 앞서있는 미국과 유럽 기업들을 따라잡을 셈이다.

일본 이바라키 현에 있는 산업기술종합연구소가 30억엔 가량을 들여 시설 내에 실리콘 웨이퍼를 미세 가공하는 첨단 생산설비를 설치하면 참여업체들은 이 설비를 활용해 제조 비법을 공유할 계획이다.

MEMS는 실리콘이나 유리 기판에 기계부품, 센서, 전자회로 등을 집적화한 장치로 주로 속도나 압력을 측정하는 센서로 이용된다.

닌텐도의 가정용 게임기 ‘위(Wii)’나 애플의 스마트폰에 탑재돼 수요가 급격히 확대되고 있으며 자동차는 물론 앞으로는 의료기기와 연료전지 등에도 응용될 전망이다.

현재 기술력에서는 스위스의 ST마이크로일렉트로닉스와 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 미국과 유럽 기업들이 압도적이다.

히타치 등 일본 기업의 생산 라인은 직경 100mm짜리 실리콘 웨이퍼를 사용하고 있지만 ST와 TI는 200mm짜리 실리콘 웨이퍼를 사용하기 때문에 일본 기업들보다 50% 이상의 생산 비용이 절감된다.

그러나 한 회사가 단독으로 웨이퍼 면적을 늘리는 데는 적지 않은 부담이 따른다.

면적을 크게 하면 1장의 웨이퍼에서 얻을 수 있는 칩 수가 증가해 생산성이 개선되지만 품질은 불안정해져 제조장치를 다시 만들어야 한다는 불편함이 있기 때문이다.

이번에 공동 개발에 참여한 기업들은 200mm 크기의 웨이퍼 실현을 앞당겨 내년 가을께부터는 각자 양산에 나설 계획이다.

미국 시장조사업체인 아이서플라이에 따르면 2010년 MEMS 시장 규모는 50억달러(약 5조9040억원)에 달할 전망이며 향후 의료 및 에너지 분야에서 수요가 확대해 2015년에는 1조엔을 넘을 것이라는 관측도 나오고 있다.

전자정보기술산업협회(JEITA) 조사에서는 올해 전자부품 생산액이 16조5691억엔으로 나타났다. 이 가운데 일본 기업의 점유율은 40% 정도로 2006년의 50%에서 10%포인트 하락했다.

따라서 MEMS 등 고기능 전자부품 시장에서 점유율을 늘리기 위한 일본 기업들의 반격은 계속될 전망이다.