테스가 CVD, Etcher등 메인 공정장비로 진화하고 있다.
반도체 핵심 공정인 증착 및 식각장비 업체로 변화되고 있는데 전방산업의 공정 미세화 투자로 인한 테스의 공정장비 적용 확대로 수주가 빠르게 증가하고 있다. 지난 7월에만 237억원의 반도체용 핵심장비 수주를 확보하는 등 올해 대폭적인 매출증가와 흑자전환이 예상된다.
반도체 공정 미세화에 따른 새로운 요구의 공정이 이뤄지면서 테스의 PECVD ACL과 HF Dry Etcher의 적용 역시 빠른 속도로 확대되고 있다.
주요 고객사인 하이닉스에 주요 장비로 이미 채택이 된 한편 다른 메이저 업체로의 진입도 이뤄지고 있다.
특히 국내 반도체 업체를 중심으로 글로벌 설비투자가 공정미세화를 중심으로 늘어날 전망이어서 테스의 반도체 장비가 메인 공정장비로 부각될 수 있을 것으로 기대된다.
정진관 한양증권 연구원은 "테스는 다양한 방식의 태양전지 증착용 R&D 장비의 개발에 성공하며 다양한 업체에 공급해 왔다"며 "하반기부터는 본격적으로 실적에 반영되기 시작할 것으로 새로운 성장모델로도 부각될 수 있을 것"이라고 전망했다.



