STS반도체,日 푸지쯔社와 비메모리 패키징사업 본격화

국내 반도체 패키징 전문업체인 STS반도체통신(대표 김한주)이 일본 메이저급 종합 반도체(IDM) 업체인 푸지쯔(Fujitsu)사와 함께 협력해 나가기로 했다.

STS반도체통신(대표 김한주)은 23일 메모리 제품 생산 위주였던 사업구조를 다변화 하기 위해 일본 푸지쯔사를 기반으로 비메모리 패키징 사업을 확대할 예정이라고 밝혔다.

STS반도체통신의 이번 결정은 최근 스마트폰, 아이패드 등 PC 이외에도 다양한 정보기기가 등장함에 따라 국내 반도체 산업도 메모리 산업 중심에서 점차 비메모리 반도체 산업으로 다각화 되는 흐름을 보이고 있기 때문이다.

회사측은 비메모리 패키징부문인 시스템LSI는 메모리 반도체에 비해 상대적으로 마진율이 높고, 전방산업에 대한 영향이 작다"며 "또한 사업 초기 단계로 성장성이 크기 때문에 이에 발빠르게 대응하려는 전략이라고 설명했다.

STS반도체통신은 SiP(System in Package)제품을 올해 1월 첫 생산을 시작해 현재까지 생산량이 꾸준하게 증가하고 있으며 월 20억 매출을 눈앞에 두고 있다.

내년 생산을 기다리는 신제품 개발도 한창 진행 중이어서 제품 종류도 현재 2종에서 7종까지 확대되어 향후 매출은 급속도로 증가할 예정이다.

STS반도체 마케팅 한 담당자는 "올해 후지쯔라는 대형 고객사를 확보한 만큼 타 경쟁사에 비해 한차원 높은 제조경쟁력을 확보할 수 있는 좋은 기회라고 생각한다"면서 "일본 내 다른 반도체 업체들로부터도 많은 관심을 받고 있다"고 말했다.