[공시]테스, 반도체용 HF 건식 식각장비 첫 수주

테스는 16일 하이닉스로부터 반도체용 HF 건식 식각장비의 첫 수주에 성공했다고 공시했다. 계약금액은 35억2000만원으로 전년매출의 12%에 해당하며 개발에 성공한지 1년여만에 수주에 성공하는 쾌거를 달성했다.

테스가 첫 수주 및 양산 적용에 성공한 HF 건식 식각장비는 외산장비가 독점하던 장비로 국내에서는 테스가 최초로 개발에 성공했다.

특히 이 장비는 40나노 이하 공정에 본격 적용되며, 산화막 식각(Etching)기능뿐 아니라 자연산화막 제거기능도 구현시킬 수 있어 공정이 미세화될수록 폭 넓게 대응 가능한 차세대 장비이다.

테스 주숭일 대표는 "기존 화학기상증착장비에서 건식식각장비로 장비 다변화에 성공한 것은 회사의 경쟁력 향상뿐 아니라 반도체 장비 국산화에 기여했다는 데 의미가 있다"며 "CUBIC300장비는 고객들의 공정미세화 설비투자 추세에 따라 회사의 성장에 큰 기여를 할 것으로 기대된다"고 밝혔다.