
반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐이 극자외선(EUV) 포토레지스트(PR)용 소재를 일부 상업화하고 일부 개발 중인 것으로 알려졌다. 동진쎄미켐향 매출 비중이 50% 수준인 삼양엔씨켐은은 EUV PR용 소재 개발 기술력을 바탕으로 성장의 발판을 마련할 계획이다.
30일 삼양엔씨켐 관계자는 “EUV PR용 소재 개발을 통해 일부 상업화에 성공했고, 일부 제품은 계속 개발이 이뤄지고 있다”고 말했다.
EUV는 반도체 미세공정(7nm, 5nm, 3nm 등)에 사용되는 최첨단 노광 장비 기술이다. 더 좁고 정밀한 회로를 그리기 위해 짧은 파장의 EUV 빛을 사용해 포토레지스트(PR)에 회로 패턴을 새긴다.
기존 DUV방식(KrF/ArF)은 멀티패터닝이 필요해 공정 단계와 비용, 사이클 타임이 증가하는 문제가 있지만, EUV 방식은 싱글패터닝으로 14nm, 멀티패터닝(MPT)으로 2nm 이하도 가능하다고 한다.
기존 DUV 방식보다 15~50% 비용절감 효과와 사이클 타임의 감소, 공정 단계 단순화로 불량률 감소의 효과가 있으며, 고성능 반도체 제작에 필수적인 기술로 주목받고 있다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC 등 반도체 선두 업체에서 일부 미세화 공정에 적용되고 있다. EUV 시장 성장에 따라 EUV PR 시장도 지속 성장할 것으로 예측된다.
삼양엔씨켐은 반도체 패턴 형성의 핵심 공정인 노광 공정에 쓰이는 감광성 물질을 제조하는 기업으로 고분자(Polymer), 감광제(PAG), 첨가제(Additive)로 구성돼 있다.
PR용 소재는 일본과의 무역분쟁 이후 국산화가 추진 중인 소재로 꾸준히 시장 확대를 꾀하고 있다.
상반기 매출액은 612억 원으로 전년 대비 12.8% 증가했고, 영업이익은 87억 원으로 65.8% 대폭 증가했다. 회사 측은 원가절감과 생산프로세스 효율화에 따른 것이라고 설명했다.
삼양엔씨켐은 삼성전자의 1차 협력사인 동진쎄미켐에 공급하는 매출이 회사 전체의 절반 수준이라고 한다. 동진쎄미켐은 삼성전자의 텍사스주 테일러시에 추진 중인 4nm 이하 첨단 파운드리 공정 시설에 공급을 위해 텍사스주 킬린 반도체 소재 공장을 확장하는 것으로 알려졌다.
이 때문에 삼성전자의 최근 테슬라와의 22조 원이 넘는 초대형 계약 이후 동진케미컬향 매출액 증가세에 관심이 쏠린다.



