“첨단 AI 솔루션 대거 선봬”…삼성·SK, 美 ‘DTW 2025’ 나란히 참가

19~22일 'DTW 2025' 개최해
삼성·SK, 부스 및 발표 세션 진행

▲'DTW 2024' 삼성전자 전시 부스 전경 (자료출처=삼성전자)

국내 반도체 양대산맥인 삼성전자, SK하이닉스가 미국 전자기업 델 테크놀로지스가 주최하는 글로벌 전시회에 참가해 자사의 최신 솔루션과 기술을 선보인다. 미국 빅테크 기업 중심으로 인공지능(AI) 시장이 지속 확장하고 있는 만큼 양사는 이번 행사에서 글로벌 고객사와 적극적인 네트워킹을 통해 접점을 늘리는 데 주력할 계획이다.

12일 업계에 따르면 델은 이달 19일(현지시간)부터 22일까지 나흘 간 미국 라스베이거스에서 ‘델 테크놀로지스 월드 2025(DTW 2025)’를 개최한다.

매년 열리는 DTW는 유수의 글로벌 IT 기업이 참가해 미래 트렌드를 이끌 기술을 공개하는 자리다. 올해는 ‘아이디어에서 혁신으로 가속화(Accelerate from ideas to innovation)’라는 주제로, 다양한 기업들이 AI 기술과 전략 등을 공유한다.

삼성전자는 이번 행사에서 전시 부스를 차리고, 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 더블데이터레이트(DDR) 등 자사의 차세대 솔루션을 전시할 계획이다.

19일에는 ‘AI 메모리와 스토리지로 비즈니스의 미래를 만든다’라는 주제로 세션을 진행한다. 삼성전자는 해당 발표에서 그래픽(G) DDR7, HBM4(6세대), 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 최신 메모리를 선보인다. 또 엣지 디바이스, 데이터센터, 클라우드 환경까지 효율적으로 성능을 구현하는 혁신 기술을 시연할 예정이다.

SK하이닉스도 지난해에 이어 전시 부스를 차리고, 여러 AI향 반도체를 선보인다. 지난 행사에서 델의 시스템에 자사의 SSD를 탑재한 제품을 선보인 만큼 이번에도 델과 협력해 AI와 데이터센터에 최적화된 차세대 솔루션을 공개할 것으로 관측된다.

▲'DTW 2024' SK하이닉스 전시 부스 전경 (자료출처=SK하이닉스)

SK하이닉스는 19일과 20일 각각 ‘AI 스토리지를 선택할 때 고려해야 하는 중요 사항’, ‘AI 시대에 왜 CMM(CXL 메모리 모듈)이 필요한가’라는 주제로 발표도 진행한다. 특히 차세대 HBM으로 꼽히는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반의 CMM 제품 기술과 사업 전략에 집중할 것으로 보인다.

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 유연성 있고, 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. D램을 여러 개 연결할 수 있어 확장성이 뛰어나다는 게 가장 큰 장점으로 꼽힌다.

SK하이닉스는 지난달 CXL 2.0 기반의 CMM-DDR5 96GB(기가바이트) 제품에 대해 고객 인증을 완료한 바 있다. 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행하고 있으며, 적기에 공급할 방침이다.

한편 DTW2025 기조연설에는 지난해에 이어 올해도 젠슨 황 엔비디아 CEO가 무대에 오른다. 행사에서 델과의 협업 현황과 AI 시장 전망 등을 발표할 것으로 예상된다. 삼성전자 등 국내 기업과의 관계 개선 메시지도 나올지도 주목된다. 삼성전자는 현재 엔비디아에 HBM3E(5세대) 12단 제품에 대한 퀄테스트(품질 검사)를 진행하고 있다.