와이제이링크, 청약 경쟁률 961.2대 1…18일 코스닥 상장

표면실장기술(SMT) 장비 전문기업 와이제이링크가 10~11일 실시한 공모주 청약이 961.2대 1의 경쟁률을 기록했다고 11일 밝혔다.

와이제이링크는 총 356만 주의 공모주식 수 중 25%에 해당하는 89만 주를 대상으로 진행한 공모주 청약에 26만575건의 청약 신청을 통해 8억5549만1800주의 물량이 접수됐으며, 청약 증거금은 약 5조1330억 원으로 집계됐다. 와이제이링크는 18일 코스닥 시장에 상장될 예정이다.

와이제이링크는 7일 기관투자자 대상 수요예측을 통해 희망 범위 상단을 초과한 1만2000원으로 공모가를 확정한 바 있다. 회사는 이번 IPO를 통해 마련된 공모자금을 글로벌 생산 거점 확보 및 본사 생산 능력 확대 등에 활용하며 지속해서 성장할 수 있는 발판을 마련한다는 계획이다.

박순일 와이제이링크 박순일 대표이사는 “와이제이링크의 IPO 일정에 많은 관심 가져 주시고, 청약에 적극적으로 참여해주신 투자자 여러분께 감사드린다”며 “코스닥 시장 상장 이후 회사 핵심 역량을 강화해 글로벌 SMT 시장을 선도하는 기업으로 도약하겠다”고 말했다.

회사는 글로벌 시장 매출 확대를 위해 멕시코 법인을 생산 법인으로 전환하고, 공장을 건설해 내년 상반기 가동을 목표로 하고 있다. 인도와 유럽에도 생산 법인을 확보해 제품 납기를 단축하고 신속한 유지보수 서비스를 제공하는 등 시장 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 이와 함께 SMT 공정 전 과정을 책임지는 ‘풀 라인(Full Line)’ 구축을 통해 고객들이 신규 설비를 구축하기 위한 시간과 비용을 절감할 수 있으며, 편리한 사후관리로 가동률과 라인 안정성도 높일 수 있다.

또한, 와이제이링크는 고부가가치 시장인 반도체 패키징 시장에도 본격적으로 진입하고 있다. 향후 글로벌 고객사들과 새로운 생산라인의 개발 단계에서부터 긴밀한 협력을 추진하며 장비 성능과 안정성, 생산 효율성을 더욱 향상한다는 목표다.