[컨콜] SK하이닉스 "HBM 중장기 수요 연평균 60% 성장"

SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM 중장기 수요 성장세는 연평균 60% 수준으로 예상한다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 "HBM은 AI, 딥러닝 등 광대한 양 데이터 처리하는 데 최적화된 메모리인 만큼 초거대기반 AI 챗봇, CSP 업체들의 기존 플랫폼과의 결합 시도, 온디바이스 등으로 배후 수요가 확대되고 있다"고 설명했다.

이어 "온디바이스 AI 적용된 AI PC, AI 스마트폰은 메모리 반도체 수요를 촉발하는 새 기폭제로 보고 있다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 "AI PC의 경우 기존 PC에 비해 2배 이상 D램이 탑재돼야 하고, AI 스마트폰은 기존 스마트폰보다 최소 4GB 이상 D램 용량 필요하다"며 "고객사들의 적극적인 온디바이스 AI 출시로 시장은 2024년부터 증가하지만, 실질적으로 출하량 유의미하게 확대되는 건 2025년 이후로 전망한다"고 말했다.