[특징주] 가온칩스, 300억 원 규모 반도체 설계·시제품 공급계약에 강세

가온칩스가 전일 총 300억 원 규모의 2건의 공급계약을 공시하면서 강세다. 증권가에서도 국내 디자인하우스 업체 중 가장 높은 기술 경쟁력을 확보했다며 호평했다.

22일 오전 9시 27분 현재 가온칩스는 전 거래일 대비 27.25% 오른 6만1400원에 거래 중이다.

가온칩스는 어제(21일) 공시를 통해 총 300억 원 규모의 주문형 반도체(ASIC) 설계 계약을 체결했다고 밝혔다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC)와 관련돼 적용되는 반도체로, 삼성 파운드리를 이용한 최첨단 공정을 적용할 예정이다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "이번 수주를 통해 가온칩스가 국내 디자인하우스 업체 중 가장 높은 기술 경쟁력을 확보했음을 다시 입증했다"고 평가했다.

그러면서 "텔레칩스가 개발한 A2X 반도체 역시 가온칩스가 디자인하우스로서 후반 설계를 맡게 돼 차량용 라인업 역시 지속적으로 확대되고 있다"며 "이번 수주 프로젝트들은 2025년 가온칩스의 실적에 크게 기여할 것"이라고 기대했다.

또한 "신경망처리장치(NPU)는 그래픽처리장치(GPU) 와 마찬가지로 병렬 연산에 특화된 반도체"라며 "빅테크 업체들이 가온칩스에 특화된 반도체 칩을 구현하기를 원하고 있어 필수적으로 디자인하우스의 중요성은 더욱 증가할 수밖에 없는 구조"라고 말했다.

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