반도체업체, 모바일 D램 인터페이스 표준화 참여

삼성전자·하이닉스·LG전자 등 美 실리콘이미징과 컨소시엄 구성

삼성전자와 하이닉스, LG전자 등 반도체 업체와 휴대전화 업체들이 모바일 D램과 칩셋의 인터페이스를 표준화하는 작업에 추진할 방침이다.

21일 관련업계에 따르면 이들 업체는 미국 반도체 설계 전문업체인 실리콘이미징과 최근 컨소시엄을 구성하기로 논의하고, 2013년까지 인터페이스 표준화 작업을 마치기로 했다.

시리얼 포트 메모리 테크놀로지(SPMT)로 이름 붙은 표준화된 차세대 모바일 D램 인터페이스는 기존 병렬 인터페이스를 개선해 다양한 멀티미디어 기능을 모바일 제품에서 구현하는 게 목표다.

삼성전자 관계자는 "기존 모바일 D램을 그대로 사용하면서 소비전력은 낮추고 정보 처리 속도는 3~4배 높일 수 있도록 모바일 D램과 칩셋을 연결하는 방식을 표준화하는 방안을 추진하기로 했다"라고 말했다.