아이앤씨, 하이패스 단말기용 초소형 SoC 개발

모뎀 칩과 RF 칩을 원칩(One Chip) 형태로 집적

오는 7~8월 상장을 앞두고 있는 모바일 TV용 칩 및 멀티미디어 시스템온칩(SoC) 전문 업체 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 www.inctech.co.kr)가 하이패스 단말기용 모뎀 칩과 RF 칩을 원칩(One-Chip) 형태로 집적한 초소형 SoC칩(제품명 D3000)을 개발, 양산에 들어갔다고 19일 밝혔다.

RF 칩과 모뎀 칩은 각각 근거리무선통신(DSRC)을 위해 탑재되는 반도체로, RF 칩이 안테나를 통해 수신된 무선신호의 신호잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시켜 모뎀 칩으로 보내면 모뎀 칩은 수신된 이 신호를 원래의 신호와 동일한 신호로 복원하는 역할을 한다.

기존 하이패스 단말기에 적용되는 근거리무선통신(DSRC)용 칩은 RF 칩과 모뎀 칩을 각각 패키징해 단말기에 탑재하거나, 패키징한 상태에서 두 개의 칩을 쌓아 올려 면적을 축소해왔다.

아이앤씨테크놀로지의 D3000은 모뎀 칩에 RF 칩을 시스템온칩(SoC) 형태로 집적한 초소형 칩으로 기존 각각의 칩에 비해 30~40% 사이즈를 줄였다.

이에 따라 전력 소모량 또한 20%이상을 감소시켜 소형 단말기에 적용 가능한 칩 사이즈로 단말기 설계 및 양산 기간이 단축, 가격 및 시장경쟁력을 갖췄다.

그 동안 하이패스 단말기용 RF 칩 주요 제작 업체는 일본의 도시바로 소비전력 및 성능면에 진입장벽이 높아 국내업체의 시장진입이 어려웠다.

아이앤씨테크놀로지는 D3000을 통해 향후 하이패스 및 근거리무선통신 응용시장에서 수 백 억원대의 수입 대체 효과가 발생할 것으로 기대하고 있다.

아이앤씨테크놀로지 박창일 대표는 “근거리무선통신 칩 분야 진출을 위해 지난 2년 여간 기술개발에 집중해 D3000 제품 개발과 동시에 사업다변화를 이루게 됐다”며 “하이패스 단말기뿐 아니라 첨단 교통정보 시스템 등 적용분야를 확대해 국내 근거리무선통신(DSRC)칩 분야의 선두기업으로 거듭날 수 있을 것”이라고 말했다.

한편, 아이앤씨테크놀로지는 국내 근거리무선통신(DSRC) 표준에 맞춘 시스템온칩(D3000) 양산 후, 일본, 중국의 자동요금징수시스템(ETCS) 표준에 맞는 모뎀 칩과 RF 칩 원칩을 개발, 양산할 계획이다.

이를 위해 지난 15일 코스닥 예비 상장심사를 신청했으며, 오는 7~8월 상장을 통해 재 도약의 발판으로 삼는다는 전략이다.